詳細(xì)介紹
SUTE印制電路用覆銅箔
SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂,一面或兩面覆銅箔,經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。
SUTE印制電路用覆銅箔
1 .定義與用途 | |
本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂,一面或兩面覆銅箔,經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。 |
2 .型號和特性 | |||||||
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3 .技術(shù)要求 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
3.1 外觀 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SUTE印制電路用覆銅箔
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