薄膜測試—確保高產(chǎn)
在半導(dǎo)體制造中嚴(yán)密監(jiān)測沉積和蝕刻比率均勻性，薄膜應(yīng)力，能節(jié)省大量時間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應(yīng)力會導(dǎo)致地產(chǎn)及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設(shè)置和運行自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度，達(dá)到納米級別。DektakXT的重現(xiàn)性提供給工程師精確的薄膜厚度和應(yīng)力測試，來精確調(diào)節(jié)蝕刻和沉積以提供收益
表面粗糙度檢測—確保性能
DektakXT適合很多產(chǎn)業(yè)（包括汽車、航空和醫(yī)療設(shè)備）的精密機(jī)器零部件的表面粗糙度常規(guī)鑒定。例如，矯形植入物的背面的羥磷灰石涂層粗糙度會影響植入后的粘結(jié)力和功效。利用DektakXT進(jìn)行表面粗糙度的快速分析能力判斷晶質(zhì)生產(chǎn)是否達(dá)到預(yù)期，植入物能否通過產(chǎn)品要求。使用Vision64數(shù)據(jù)庫的pass/fail標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量管理部門能輕松判斷植入物是重做或者確保其質(zhì)量
太陽能光柵線分析—降低制造成本
在太陽能市場，Dektak是測量單晶硅和多晶硅太陽能面板上導(dǎo)電銀柵線臨界尺寸的選擇。銀線的高度、寬度和連續(xù)性與太陽能電池的能量引導(dǎo)緊密相關(guān)。生產(chǎn)的理想狀態(tài)是恰如其分地使用銀，以具有導(dǎo)電性，而不浪費昂貴的銀。Dektak XT 通過軟件分析來實現(xiàn)，報告銀柵線的臨界尺寸，以確定出現(xiàn)導(dǎo)電性所需的精確分量。Vision64的數(shù)據(jù)分析方法和自動功能有助于該驗證過程的自動化。
微流體技術(shù)—檢測設(shè)計和性能
Dektak XT是能在大垂直范圍（高達(dá)1mm），測量感光材料達(dá)到埃級重現(xiàn)性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術(shù)行業(yè)的研究者能使用Dektak XT來進(jìn)行鑒定測試，確保零件符合規(guī)格。低作用測量功能NLite+輕觸感光材料來測量垂直臺階和粗糙度
40多年不斷創(chuàng)新
建立在40多年的探針輪廓技術(shù)創(chuàng)新的知識和經(jīng)驗之上—第一部薄膜測試儀，在第一部基于微處理器的輪廓儀，和第一部300mm自動輪廓儀DektakXT繼承了以往的“第一"。新的DektakXT是首部single-arch設(shè)計的探針輪廓儀，首部內(nèi)置真彩高清光學(xué)攝像機(jī)，及安裝64-bit并行處理架構(gòu)已獲得最佳測量及操作效率的探針輪廓儀
全球有超過一萬臺設(shè)備，品牌Dektak以質(zhì)量、可靠性及高性價比著稱。當(dāng)需要臺階高度、表面粗糙度的精確、可靠測量時，人們就會借助Dektak。引進(jìn)DektakXT，Bruker能讓您進(jìn)一步獲得可靠及高效的表面測量
提高數(shù)據(jù)采集和分析速度
利用直接驅(qū)動掃描平臺，Dektak XT減少了掃描間的時間，而沒有影響分辨率和北京噪聲。這一改進(jìn)大大提高了大范圍掃描3D形貌或者對于表面應(yīng)力長程掃描（就探針輪廓儀而言，通常是耗時的）的掃描速度。在保證行業(yè)的質(zhì)量和重現(xiàn)性前提下，DektakXT可以將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker64-bit數(shù)據(jù)采集分析同步操作軟件Vision64，它可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快濾波器的工作速度和多模式掃描是的數(shù)據(jù)分析。Vision64還具有行業(yè)內(nèi)較多的的直觀用戶界面，簡化了實驗操作設(shè)置，自動完成多掃描模式，讓重復(fù)和常規(guī)的實驗操作變得更快速簡潔。
實現(xiàn)測量的可重現(xiàn)性
DektakXT的設(shè)計使其在測量臺階高度重現(xiàn)性方面具有優(yōu)異的表現(xiàn)，臺階高度重現(xiàn)性可優(yōu)于4埃。使用single-arch結(jié)構(gòu)比原先的懸臂梁設(shè)計更加穩(wěn)固，降低了對不利環(huán)境條件的敏感性，如聲音和震動噪音

應(yīng)用行業(yè)：觸摸屏、半導(dǎo)體、太陽能、超高亮度發(fā)光二極管（LED）、醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、高校、研究所、微電子、金屬等行業(yè)實現(xiàn)納米級表面形貌測量

臺階儀Dektak XT能實現(xiàn)：
優(yōu)秀的性能，臺階高度重現(xiàn)性低于4埃
Single-arch設(shè)計提供具突破性的掃描穩(wěn)定性
*的“智能電子器件"設(shè)立了新低噪音基準(zhǔn)
新硬件配置使數(shù)據(jù)采集時間縮短40%
64-bit，Vision64同步數(shù)據(jù)處理軟件，使數(shù)據(jù)分析速度提高了10倍
頻率，操作簡易
直觀的Vision64用戶界面，操作簡易
針尖自動校準(zhǔn)系統(tǒng)，較高的的價值
布魯克（Bruker）以實惠的配置實現(xiàn)最高的性能
單傳感器設(shè)計，提供單一平面上低作用和寬掃描范圍
規(guī)格：
測量技術(shù)：探針輪廓儀DEKTAK XT
測量功能：二維表面輪廓測量/可選三維測量
樣品視景：可選放大倍率，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項：探針曲率半徑可選范圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺：手動X-Y平移：100mm(4英寸）；機(jī)動X-Y平移：150mm（6英寸）
樣品旋轉(zhuǎn)臺：手動，360°旋轉(zhuǎn)；機(jī)動，360°旋轉(zhuǎn)
計算機(jī)系統(tǒng)：64-bit多核并行處理器，Windows7；Optional23英寸平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件；應(yīng)力測量軟件；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長度范圍：55mm（2英寸）
每次掃描數(shù)據(jù)點：最多可達(dá)120000數(shù)據(jù)點
最大樣品厚度：50mm(2英寸）
最大晶圓尺寸：200mm(8英寸）
臺階高度重現(xiàn)性：＜4埃，1sigma在1μm垂直范圍下）
輸入電壓：100-240VAC，50-60Hz
溫度范圍，運行范圍：20到25℃
濕度范圍：≤80%，無冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅）