日立X射線熒光鍍層膜厚測量儀基本參數：
型號：FT150（標準型）FT150h（高能量型）FT150L（大型線路板對應）
測量元素：原子序數13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV   
        FT150：Mo靶 FT150h：W靶 FT150L：Mo靶
檢測器：Si半導體檢測器（SDD）（無需液氮）
X射線聚光：聚光導管方式
樣品觀察：CCD攝像頭（100萬像素）
對焦：激光對焦、自動對焦
zui大樣品尺寸：FT150:400(W)×300(D)×100(H)mm
                        FT150h:400(W)×300(D)×100(H)mm 
                        FT150L:600(W)×600(D)×20(H) mm
工作臺行程：FT150:400(W)×300(D)
                   FT150h:mm400(W)×300(D)
                    FT150L:mm300(W)×300(D) mm
操作系統：電腦、22英寸液晶顯示屏
測量軟件：薄膜FP法（zui多5層膜、10元素）、檢量線法、定性分析
數據處理：Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝
安全功能：樣品門聯鎖
消耗電量：300 VA以下

日立X射線熒光鍍層膜厚測量儀特點：
1．顯微領域的高精度檢測
X射線熒光鍍層膜厚測量儀通過采用新開發(fā)的多毛細管，以及對探測器的優(yōu)化，在實現照射半徑等同于舊有型號FT9500X為30 μm（設想FWHM： 17 μm）的基礎上，進一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產品陣容適應各類檢測樣本
針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型號中進行選擇。
●測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號
●能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號
●適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型號

3．兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

4．檢測部位可見
通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測部位。

5．日立X射線熒光鍍層膜厚測量儀有著清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數十μm的微小樣本。
 另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。

6．新GUI
將各類檢測方法、檢測樣本都以應用程序圖標的形式進行了登記。圖標皆為檢測樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來就很方便，從而使得用戶可以不走彎路，直接進行檢測。
使用檢測向導窗口來指導操作。通過與檢測畫面聯動，逐步引導用戶執(zhí)行當前所需進行的工作。