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勻膠機旋涂儀
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關 鍵 詞:勻膠機,旋涂儀,甩膠機,烤膠機,熱板
關于型號:勻膠機根據(jù)功能和配置不同,分為EZ4,EZ6,SC100-SE,SC100-PE,SC200-SE,SC200-PE,IC5000等型號,各型號具體性能參數(shù),請向安賽斯(Analysis)工作人員索取。
烤膠機根據(jù)控溫方式和溫度范圍不同,分為HP10,HP100-HT,HP100-HT-CTM,HP6,HP100-SE,HP100-PE等型號。各型號具體性能參數(shù),請向安賽斯(Analysis)工作人員索取。
該設備主要用于晶片涂光刻膠,有自動、手動和半自動三種工作方式。
送片盒中的晶片,自動送到承片臺上,用真空吸附,在主軸電機的帶動下旋轉,轉速100—9900轉/分(±10轉/分),起動加速度可調。每道程序的持續(xù)時間,轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等工藝參數(shù)均可通過編程控制。
勻膠機有一個或多個滴膠系統(tǒng),可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大,出現(xiàn)了多點滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度一般在500—1000nm,同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種,并有流量計進行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊功能,去掉晶片正反面多余的光刻膠。
烘烤工位,有隧道式遠紅外加熱,微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進行烘干。烘烤過程在密封的爐子中進行,通過抽真空排除揮發(fā)出來的有害物質。前烘結束后,將晶片送入收片盒內。
主軸轉速的穩(wěn)定性和重復性是決定膠膜厚度均勻性和*性的關鍵,起動加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開并使膠均勻的決定因素。
近年來的發(fā)展趨勢是在自動工作方式的勻膠機中加入預涂增粘劑(HMDS)的冷板和熱板工藝模塊,以增強光刻膠和晶片的附著力。為了提高生產率,國外已經研制出多種工藝模塊任意組合的積木式結構,有的還帶有膠膜自動測量和監(jiān)控裝置。生產廠家有我國的西北機器廠,美國的Solitec、SVG、GCA和EATON等公司。
名 稱:勻膠機旋涂儀
EZ4小巧型勻膠機
產品概述:
EZ4勻膠機被設計為涂膠處理小碎片至4英寸圓晶尺寸底物,使用工業(yè)級直流馬達和單片機控制,文本顯示器人機界面。
EZ4勻膠機被設計為結構緊湊、簡單易用,可多步程控操作,尺寸小巧,易于放入手套箱內操作。EZ4采用全陽極氧化鋁面板外殼,PP材料內腔,經久耐用。
性能參數(shù):
l 支持wafer尺寸:碎片(小于1cm)至100mm(4"圓晶)
l 速度可調范圍:100-10000rpm
l 加速度可調范圍:100-10000rpm/s
l 轉速分辨率:1rpm
l 轉速精度:<±5rpm
l 可編程5組5步程序
l 寬電壓輸入:AC100-230V
產品特點:
l 100W 直流無刷電機,單片機控制
l 高清晰文本顯示器
l 可單步和多步勻膠操作
l PP耐腐蝕內腔,可更換
l 鋁合金陽極氧化外殼,美觀大方
l 耐溶劑PC透明蓋
l 多角度定位鉸鏈設計
l HDPE真空吸盤
產品外型尺寸:
250mm(D)*210mm(W)*200mm(H)
EZ6靈巧型勻膠機
產品概述:
EasyCoater 6勻膠機被設計為涂膠處理小碎片至6英寸圓晶尺寸底物,使用工業(yè)級直流馬達和PLC控制,5寸全彩觸屏人機界面操作,簡單易用。EZ6勻膠機在材料、化學或生物等實驗室被廣泛用于薄膜制備,納米薄膜研究等相關領域。
EZ6勻膠機設計標準為結構緊湊、簡單易用,程控操作,且能夠升級自動點膠功能,尺寸上可從通用的手套箱過渡艙內進出,具有優(yōu)異的性價比。亦可提供分體式設計,進行嵌入式安裝,與手套箱進行配合。
性能參數(shù):
l 支持wafer尺寸:1cm-150mm(6"圓晶)
l 速度可調范圍:100-12000rpm
l 加速度可調范圍:100-30000rpm/s
l 轉速分辨率:1rpm
l 轉速精度:<±5rpm
l 可編程10組10步程序
l 寬電壓輸入:AC100-230V
產品特點:
l 100W 直流無刷電機,PLC 控制
l 5”全彩觸摸屏
l 系統(tǒng)中英文可選
l 帶一只自動點膠端口,可升級自動點膠功能
l HDPE 內腔,SUS 外殼,耐溶劑PC 透明蓋
l 真空互鎖及蓋子開關互鎖安全功能
產品外型尺寸:
358mm(D)*256mm(W)*258mm(H)
EZ8智能型勻膠機
產品概述:
EZ8勻膠機被設計為涂膠處理小碎片至8寸圓形尺寸底物,使用工業(yè)級馬達和高級PLC控制,7寸全彩觸屏人機界面操作,全耐腐蝕性設計。
EZ8設計標準為結構緊湊、簡單易用、程控操作、高性能、高精度和寬應用,是一款外觀和性能均突出的智能化勻膠機。
性能參數(shù):
l 速度可調范圍:100-12000RPM,轉速分辨率:1RPM
l 加速度可調范圍:100-30000RPM/S
l 單步旋涂及多步旋涂可選,可編程100組100步程序
l 250W直流無刷電機,高級PLC控制,圖形化操作界面
l HDPE內腔,PP外殼,耐溶劑復合型蓋,帶透明蓋觀察窗
l 帶四只自動點膠端口,可升級自動點膠裝置
l 真空傳感器和蓋子開關傳感器互鎖,確保操作安全
l 帶排廢收集口,直接收集到可更換的PP廢膠收集瓶
l 底部抽風設計,可接抽風裝置,保證廢氣排逸
產品特點:
l 側面可更換接膠瓶設計,方便廢液回收
l 電動可升縮觸摸屏設計,人性化斜面操作
l 不堵膠、不進膠、易清理的耐用性設計
l 簡單可靠的載物盤更換設計
l *的不濺膠和氣流系統(tǒng)設計
l 易清潔、耐腐蝕超高分子材料內腔
l 耐腐蝕PP聚丙烯外殼,抗污易清潔
l 新穎的圖形化操作界面,可視化窗口
產品附件選擇:
l 標配一只真空載物盤(直徑55mm) 和兩只配合轉頭(10mmm,25mm),適合小至1cm碎片到8寸圓形底物勻膠作業(yè)。
l 根據(jù)基片尺寸和要求可提供嵌入式或檔桿式定制載物盤轉頭設計加工
l 用于柔性薄膜基片可提供定制微孔陶瓷真空吸附載物盤轉頭
l 無油真空泵(抽氣量15L/min以上)或真空發(fā)生器可選
l 蓋子上點膠針筒支架手動點膠可選
l 瓶口分液器手動定量點膠可選
l 蠕動泵/點膠機等自動點膠裝置可選配
EZH-S可控溫型勻膠機
產品概述:
EZH-S是采用轉盤本體加熱的控溫型勻膠機,可以進行邊加熱邊旋轉的控溫勻膠操作,對提高膠體流動性,加速溶劑揮發(fā),勻膠后直接烤膠等操作提供了便利的解決方案。
EZH-S能夠對轉盤進行精確控溫,基片吸附接觸式加熱,以實現(xiàn)在不同溫度下的控溫勻膠處理。采用*的發(fā)明旋轉熱盤控溫結構系統(tǒng),控溫精度高、重復性好,技術良好,性能優(yōu)良。
EZH-S標配2英寸(直徑50mm)鋁合金真空吸附轉盤,加熱速度快,控溫精度高。不同尺寸基片為保證緊密接觸加熱轉盤,可定制設計更換。
性能參數(shù)
l 加熱轉盤 Φ50mm(其它尺寸按要求定制)
l 控溫范圍 室溫~200℃
l 溫度分辨率 0.1℃
l 控溫精度 ±2℃(旋轉前后溫升)
±0.5℃(穩(wěn)定后控溫)
l 轉速分辨率 ±1RPM
l 轉速范圍 100-5000RPM
l 加速度范圍 100-5000RPM/S
l 單步設置時長 0.1-3000S
l 可編程 100組100步
l 自動點膠口 一路
l 設備重量 15kg
l 電源輸入 AC220V,5A
l 加熱功率 200W
l 電機功率 200W
SC100-SE高精密勻膠機
性能參數(shù):
l 主機機箱采用不銹鋼材料(抗化學腐蝕易清潔)
l 旋涂程序:多可存100組程序,每組100步,每個步驟可精確到0.1秒
l 轉動速度:0-10,000rpm(更高速可選)
l 旋涂加速度:0-50,000rpm/sec(空載)
l 馬達旋涂轉速穩(wěn)定性能誤差 < ±1rpm
l 轉速調節(jié)精度<1rpm
l 重復性< 1rpm
l 工藝時間設定: 0-3,000 sec/step
l 時間設置精度:0.1sec
l 支持wafer尺寸1cm-200mm(8”圓晶)
l 旋涂作業(yè)均勻性:< ±3% 在6英寸范圍內(需要去除邊緣3毫米區(qū)域測量)
產品特點:
l 內部緊湊設計,縮小了設備的尺寸。
l 7"觸屏控制面板操作系統(tǒng),更方便操作。
l Telon ®/polyethylene “密閉碗”設計可適合各種材料勻膠工藝。
l 標準配置轉速10000rpm,并可根據(jù)用戶需要進行定制。
l 采用工業(yè)級別伺服電機,電機設計避免光刻膠等污染物進入電機內部。
l 機身選用耐酸堿、耐沖擊、耐腐蝕不銹鋼,*生銹,便于清洗。
l 排風和抽氣系統(tǒng)位計于載片臺之底部 (以利于排風效率和勻膠均一性)。
l 透明可視,耐化學腐蝕的密封蓋,可以在旋涂作業(yè)時*隔絕光阻的溢出及有效隔絕有毒氣味的散發(fā)。
產品外型尺寸:
433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 標準設備結構
306mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 可選分體結構
SC100-PE型勻膠機
性能參數(shù):
l 主機機箱采用不銹鋼材料(抗化學腐蝕易清潔)
l 旋涂程序:可擴展編輯和存貯到無限程序步驟
l 轉動速度:0-15,000rpm
l 旋涂加速度:0-50,000rpm/sec(空載)
l 轉速精度達到±0.1rpm,超高轉速穩(wěn)定性;
l 工藝時間設定: 0-3,000 sec/step
l 時間設置精度:0.1sec
l 支持wafer尺寸1cm-200mm(8”圓晶)
l 旋涂作業(yè)均勻性:< ±3% 在6英寸范圍內(需要去除邊緣3毫米區(qū)域測量)
產品特點:
l 內部緊湊設計,縮小了設備的尺寸。
l 7"觸屏控制面板操作系統(tǒng),更方便操作。
l Telon ®/polyethylene “密閉碗”設計可適合各種材料勻膠工藝。
l 采用工業(yè)級別伺服電機,電機設計避免光刻膠等污染物進入電機內部。
l 機身選用耐酸堿、耐沖擊、耐腐蝕不銹鋼,*生銹,便于清洗。
l 透明可視,耐化學腐蝕的密封蓋,可以在旋涂作業(yè)時*隔絕光刻膠的溢出及有效隔絕有毒氣味的散發(fā)。
l 數(shù)顯真空壓力傳感器,真空值數(shù)字顯示,壓力開關值可設置;
l 數(shù)顯水平度傳感器,實時顯示載物盤面的水平度,可通過底腳進行調節(jié);
l 自帶四個自動點膠端口,更多端口控制可升級。
產品外型尺寸:
433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 標準設備結構
SC200-SE高精密勻膠機
性能參數(shù):
l 主機機箱采用不銹鋼材料(抗化學腐蝕易清潔)
l 旋涂程序:多存100組程序,每組100步,每個步驟可精確到0.1秒
l 轉動速度:0-5,000rpm(更高速可選),考慮重片或大片旋涂安全性限定為5000rpm
l 旋涂加速度:0-10,000rpm/sec(更高可選),考慮重片或大片旋涂安全性限定為10000rpm/s
l 馬達旋涂轉速穩(wěn)定性能誤差 < ±1rpm
l 轉速調節(jié)精度<1rpm,重復性< 1rpm
l 工藝時間設定: 0-3,000 sec/step,時間設置精度:0.1sec
l 支持wafer尺寸1cm-300mm(12“圓晶)
l 旋涂作業(yè)均勻性:< ±3% 在6英寸范圍內(需要去除邊緣3毫米區(qū)域測量)
產品特點:
l 內部緊湊設計,縮小了設備的尺寸。
l 7"觸屏控制面板操作系統(tǒng),更方便操作。
l Telon ®/polyethylene “密閉碗”設計可適合各種材料勻膠工藝。
l 標準配置轉速5000rpm,并可根據(jù)用戶需要進行定制。
l 采用工業(yè)級別伺服電機,電機設計避免光刻膠等污染物進入電機內部。
l 機身選用耐酸堿、耐沖擊、耐腐蝕不銹鋼,*生銹,便于清洗。
l 透明可視,耐化學腐蝕的密封蓋,可以在旋涂作業(yè)時*隔絕光刻膠的溢出及有效隔絕有毒氣味的散發(fā)。
產品外型尺寸:613mm(D) * 463mm(W) * 306mm(H)
名 稱:高精密勻膠機|旋涂儀|甩膠機
關于勻膠機的詳細資料,請聯(lián)系安賽斯(Analysis)工作人員索取。
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