負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P
電子芯片lC、半導(dǎo)體材料陶磁及纖維材料之物理學(xué)性轉(zhuǎn)變，檢測其原材料對高低溫試驗(yàn)的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學(xué)反應(yīng)或物理傷害，可確定商品的質(zhì)量，從高精密lC到重機(jī)械的部件。
負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P
工作室尺寸（約） | 600x600x700 |
高溫室 | 高溫室溫度范圍：常溫?+18CTC 溫度上升時(shí)間：常溫->+150°C<60min |
低溫室 | 低溫室溫度范圍：預(yù)冷溫度范圍：-115℃?+60℃ 溫度下降時(shí)間：常溫→-115℃≦120min |
溫度沖擊范圍 | -100 ?+125℃ |
溫度波動度 | ≦0.5℃ |
溫度均勻度 | ≤2℃ |
溫度偏差 | ≤2℃ |
風(fēng)門轉(zhuǎn)換時(shí)間 | ≤5s |
溫度恢復(fù)時(shí)間 | ≦5 ?lOmin |
溫度恢復(fù)條件 | -100℃恒定30min, +125三十多恒定30mino 常溫5min |
符合標(biāo)準(zhǔn)：JB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高 溫試驗(yàn)。 GJB150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分：低 溫試驗(yàn)。 GJB150.5A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分： 溫度沖擊試驗(yàn)。 GJB360B-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法107溫度沖擊試驗(yàn) 中空氣介質(zhì)法
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