Q Aligner^®   Automated Mask Alignment System

IQAligner®  自動掩模對準系統(tǒng)

EVG®IQAligner®平臺經(jīng)過優(yōu)化，可用于大200 mm晶圓的自動非接觸式接近處理。

技術(shù)數(shù)據(jù)

IQ Aligner是具有高度自動化的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至低，增加掩模壽命和提高產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣泛的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。

特征：

晶圓/基片尺寸從大200 mm / 8'’

由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強的振動隔離

各種對齊功能提高了過程靈活性

跳動控制對齊功能

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

太鼓晶圓加工經(jīng)驗

手動基板裝載能力

遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

附加功能：  紅外對準–透射和/或反射  ；IQ對準器

技術(shù)數(shù)據(jù)

楔形補償：全自動-SW控制    ； 非接觸式；

先進的對齊功能： 自動對齊； 大間隙對齊； 跳動控制對齊 ；動態(tài)對齊

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米；

對齊方式：上側(cè)對齊：≤±0.5 µm； 底側(cè)對齊：≤±1,0 µm； 紅外校準：≤±2,0 µm /基板材料，具體取決于

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式；

曝光選項：間隔暴光/洪水暴光；

系統(tǒng)控制，操作系統(tǒng)：Windows；文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數(shù)；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR；實時遠程訪問，診斷和故障排除；

通量

全自動：批印刷量：每小時85片；

*自動化：吞吐量對齊：每小時80個晶圓；