 |
東莞市廣聯(lián)自動化科技有限公司
主營產(chǎn)品： kubler庫伯勒編碼器，kubler旋轉(zhuǎn)編碼器，HYDAC壓力傳感器，EGE傳感器，力士樂比例閥 |
10
聯(lián)系電話
|
東莞市廣聯(lián)自動化科技有限公司
主營產(chǎn)品： kubler庫伯勒編碼器，kubler旋轉(zhuǎn)編碼器，HYDAC壓力傳感器，EGE傳感器，力士樂比例閥 |
聯(lián)系電話
2024-6-25 閱讀(259)
德國JUMO溫度傳感器的主要類型有：熱電偶傳感器、熱敏電阻傳感器、電阻溫度檢測器（RTD）、IC溫度傳感器。IC溫度傳感器又包括模擬輸出傳感器和數(shù)字輸出傳感器兩種
熱電偶傳感器
熱電偶是一種感溫元件，是一種儀表。它直接測量溫度，并把溫度信號轉(zhuǎn)換成熱電動勢信號，通過電氣儀表（二次儀表）轉(zhuǎn)換成被測介質(zhì)的溫度。熱電偶測溫的基本
當(dāng)兩端存在溫度梯度時，回路中就會有電流通過，此時兩端之間就存在電動勢——熱電動勢，這就是所謂的塞貝克效應(yīng)（Seebeckeffect）。兩種不同成份的均質(zhì)導(dǎo)體
的一端為自由端，自由端通常處于某個恒定的溫度下。根據(jù)熱電動勢與溫度的函數(shù)關(guān)系，制成熱電偶分度表;分度表是自由端溫度在0℃時的條件下得到的，不同的熱
在熱電偶回路中接入第三種金屬材料時，只要該材料兩個接點的溫度相同，熱電偶所產(chǎn)生的熱電勢將保持不變，即不受第三種金屬接入回路中的影響。因此，在熱電
即可知道被測介質(zhì)的溫度。
熱電偶傳感器應(yīng)用
熱電偶是兩種不同的導(dǎo)體連接在一起形成的，當(dāng)測量及參考連接點分別處于不同溫度上時即產(chǎn)生出所謂的熱電磁力（EMF）。連接點用途測量連接點是處于被測溫度
一已知溫度上，或溫度變化能自動補償?shù)臒犭娕歼B接點部分。
在常規(guī)工業(yè)應(yīng)用中，熱電偶元件一般端接在接頭上；但參考連接點卻很少位于接頭上，而是利用適當(dāng)?shù)臒犭娕佳由炀€來轉(zhuǎn)接到溫度比較穩(wěn)定的被控環(huán)境中。連接點
接），這能實現(xiàn)很好的熱傳輸——即從外部通過探針壁將熱量傳至熱電偶連接點。建議用接殼式熱電偶來測量靜態(tài)或流動腐蝕性氣體與液體的溫度，以及一些高壓應(yīng)
分開并由一種軟性粉末包圍。雖然絕緣式熱電偶的響應(yīng)速度比接殼式熱電偶的響應(yīng)速度要慢，但它能提供電絕緣。建議使用絕緣式熱電偶來測量腐蝕性環(huán)境，可理
緣。露端式熱電偶允許連接點頂端深入到周圍環(huán)境中，這種類型可提響應(yīng)時間，但僅限于在非腐蝕、非危險及非加壓應(yīng)用中使用。響應(yīng)時間以時間常數(shù)來表示，時間
間改變63.2%所需的時間。露端式熱電偶具有快的響應(yīng)速度，而且探針護套直徑越小，則響應(yīng)速度就越快，但其允許測量溫度也就越低。延伸線熱電偶延伸線是一
線。當(dāng)連接合適時，延伸線將參考連接點從熱電偶轉(zhuǎn)接至線的另一端，而這一端通常位于被控環(huán)境中。
選擇久茂熱電偶選擇熱電偶時需考慮下列因素：
1、被測溫度范圍；
2、所需響應(yīng)時間；
3、連接點類型；
4、熱電偶或護套材料的抗化學(xué)腐蝕能力；
5、抗磨損或抗振動能力；
6、安裝及限制要求等。
熱敏電阻傳感器
熱敏電阻傳感器主要元件是熱敏電阻，當(dāng)熱敏材料周圍有熱輻射時，它就會吸收輻射熱，產(chǎn)生溫度升高，引起材料的阻值發(fā)生變化。
電阻溫度檢測器（RTD）
RTD通常用鉑金、銅或鎳。這幾種金屬的電阻-溫度關(guān)系如圖所示，它們的溫度系數(shù)較大，隨溫度變化響應(yīng)快，能夠抵抗熱疲勞，而且易于加工制造成為精密的線圈。
RTD是目前精確和穩(wěn)定的溫度傳感器。它的線性度優(yōu)于熱電偶和熱敏電阻。但RTD也是響應(yīng)速度較慢而且價格比較貴的溫度傳感器。因此RTD適合對精度有嚴格要求
電阻溫度檢測器（RTD）的應(yīng)用
核電廠廣泛采用電阻溫度探測器測量溫度。RTD的測溫原理是：純金屬或某些合金的電阻隨溫度的升高而增大，隨溫度降低而減小。因此RTD有點像是一個溫電轉(zhuǎn)換
的金屬是在給定溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的純金屬。電阻-溫度變化關(guān)系好是線性的，溫度系數(shù)（溫度系數(shù)的定義是單位溫度引起的電阻變化）越大越好，而且要能夠抵抗
屬能夠滿足這樣的要求。
IC溫度傳感器
（1）模擬集成溫度傳感器
集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝而制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀80年代問世的，它是將溫度傳感器集成在
能的IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點是功能單一（僅測量溫度）、測溫誤差小、價格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠、體積小、微功耗等，適合遠距離測溫、控測
在國內(nèi)外仍普遍應(yīng)用的一種集成傳感器
