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更新時(shí)間:2023-12-19 15:02:05瀏覽次數(shù):2348評(píng)價(jià)
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價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,食品,電子,綜合 |
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組件類別 | 光源 |
Klaran ®殺菌水處理
Crystal IS 運(yùn)用其的氮華鋁技術(shù),生產(chǎn)出了專為直飲水裝置應(yīng)用量身定做的Klaran WD系列芯片。芯片驅(qū)動(dòng)電流大,結(jié)點(diǎn)耐受溫度高,但運(yùn)行始終穩(wěn)定。再加上本身輸出的光譜峰值與細(xì)菌DNA吸收的峰值260-275納米*契合,Klaran WD可以給各類直飲水應(yīng)用的裝置提供優(yōu)佳的殺菌效果。使用Klaran WD芯片設(shè)計(jì)出品的各類過流式殺菌裝置可以真實(shí)呈現(xiàn)殺死各類細(xì)菌病毒的效果,因此Klaran WD可以滿足各個(gè)市場的應(yīng)用需求,比如在亞洲地區(qū),類似微生物污染的威脅如影隨形,消費(fèi)者對(duì)帶消毒殺菌功能的產(chǎn)品始終有確定的功能指標(biāo),并且要求產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活多樣,Klaran WD皆可以一一實(shí)現(xiàn)。
Klaran ®殺菌水處理
產(chǎn)品特點(diǎn)
高結(jié)溫可達(dá)115攝氏度
零含汞
光譜峰值輸出范圍 260納米到275納米
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
處理水量可達(dá)一分鐘五加侖
室溫偏高也可正常使用
光譜峰值輸出對(duì)應(yīng)殺滅大腸桿菌及大腸桿
菌噬菌體
卷料生產(chǎn)1000片/包裝,產(chǎn)量大成本經(jīng)濟(jì)
產(chǎn)品品名定義
KLARAN產(chǎn)品的Bin組是按照峰值波長和光輸出來定義的
LED 特性
注意要點(diǎn):
發(fā)光角度是基于半輻照強(qiáng)度的出光角度計(jì)算,為該角度2倍。半輻照強(qiáng)度的發(fā)光角度是水平軸向與輻照強(qiáng)度衰減一半時(shí)光路方向之間的夾角。
jue 對(duì)大額定值
典型發(fā)光模型
Klaran WD LED具有額定發(fā)光角度140度
測試條件:驅(qū)動(dòng)電流為100毫安
連續(xù)波模式
典型電氣參數(shù)
一般情況下,正向電壓在驅(qū)動(dòng)電流500毫安下是小于8.8伏特。
測試條件:焊點(diǎn)溫度=25攝氏度
電壓范圍從-5V到10V(700毫安下)
典型光譜特性隨電流變化
以下圖表顯示在500毫安驅(qū)動(dòng)電流下的光譜穩(wěn)定性。即便電流從100毫安-700毫安范圍內(nèi)變化,光譜波形也不會(huì)隨之產(chǎn)生漂移。
測試條件:環(huán)境溫度(Ta)=25 攝氏度
典型輻照強(qiáng)度隨電流變化
測試條件:外殼溫度(Tc)=20 攝氏度
CW operation
如何散熱
芯片的輸出功率對(duì)于結(jié)點(diǎn)溫度影響很明顯,所以對(duì)于結(jié)點(diǎn)溫度的控制需要實(shí)現(xiàn)。結(jié)點(diǎn)溫度控制的越低Led的光輸出越高且壽命越長。以下圖表顯示在結(jié)點(diǎn)溫度攀升的情況下光功率輸出的變化
電壓隨溫度變化的曲線
在溫度變化下電壓變化可以忽略不計(jì)
隨溫度變化下的光譜波形的變化
在溫度變化下的光譜波形的變化可以忽略不計(jì)
外觀尺寸
所有單位是以毫米計(jì)算,如無特指,所有數(shù)值公差在+/-0.05毫米
焊接方式
Klaran LED的回流焊方式可以參照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020D。此類產(chǎn)品不建議用人工焊接的方式焊接。
指導(dǎo)原則
卷盤包裝規(guī)格
Klaran 深紫外LED產(chǎn)品是包裝在盤料中以便機(jī)器生產(chǎn)
操作提示
• 所有的發(fā)光二極管都是對(duì)靜電很敏感的,靜電以及瞬間高壓都會(huì)嚴(yán)重破壞LED產(chǎn)品導(dǎo)致失效。
• 請(qǐng)確保所有的工具,夾具和機(jī)器在使用的時(shí)候都正確接地。
• LED焊接的設(shè)備應(yīng)該具備防靜電高壓的功能
• 穿戴合適的防靜電服以及防靜電鞋
• 深紫外LED不能用透鏡來進(jìn)行防護(hù),必須小心輕放。
• 拿取LED時(shí)候必須穿戴手套,不然LED表面會(huì)收到手指上的灰塵和油脂的污染,并影響發(fā)光效率。
• 不要接觸到LED的內(nèi)芯
• 不要用含有機(jī)揮發(fā)的膠水
• 產(chǎn)品跌落到地上有可能會(huì)損壞
• 使用鑷子夾取LED時(shí),請(qǐng)夾取一邊,而不要施加太大的力
• 在SMT操作過程中,LED打板時(shí)候請(qǐng)避免使用過量的力度
• 抓取和放置碰嘴時(shí)候不要撞擊到LED的內(nèi)芯和齊納二極管
• 在使用前確認(rèn)PCB板功能正常
• PCB板在打板后發(fā)生形變可能使得產(chǎn)品封裝發(fā)生損壞
• LED在打板過程中盡可能施加小的力
• LED在拆包以后要盡快進(jìn)行焊接工藝
• 在焊接工藝之后不要立刻給芯片降溫
• 在焊接工藝之后不要在降溫過程中施加機(jī)械應(yīng)力或者是使勁搖晃
存貯的注意事項(xiàng):
• 產(chǎn)品規(guī)格*符合JEDEC MSL1或者同等規(guī)格并且在防水密封的包裝里(硅膠干燥劑).請(qǐng)見IPC/JEDEC STD-202 關(guān)于更多的防水細(xì)節(jié)
• 產(chǎn)品存放于灰塵顆粒物可控之環(huán)境,室溫不高于30攝氏度
• 當(dāng)LED防潮包裝打開封裝后,應(yīng)盡快完成焊接。
• LED使用前必須完整密封在帶硅膠密封劑的防水封袋里
• LED如果有較長時(shí)間存放過,需要在焊接之前進(jìn)行預(yù)烘干處理水分人眼的防護(hù)提示:在操作過程中,LED會(huì)發(fā)出高強(qiáng)度的紫外光,對(duì)于皮膚和眼睛都有損害;紫外光對(duì)皮膚有害,會(huì)造成皮膚癌變。一定要在LED點(diǎn)亮?xí)r候避免和發(fā)出的紫外光直接接觸。預(yù)防措施包括直視紫外光前必須穿戴紫外防護(hù)眼鏡,在LED點(diǎn)亮?xí)r候也不要直視LED的正面以及LED上的透鏡。以下是使用紫外LED產(chǎn)品的系統(tǒng)或者裝置上所貼的警示標(biāo)簽。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)