MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

-軟釬焊，無需助焊劑

品牌：MBR

型號(hào)：USS-9210，USS-9510,USS-1908

產(chǎn)地：瑞士

產(chǎn)品描述：

1.采用此超聲波焊錫工藝進(jìn)行焊接時(shí)焊槍頭由超聲波激活。在焊接過程中，超聲波氣穴現(xiàn)象會(huì)清除熔化焊料內(nèi)母材表面的氧化物。

2.超聲波焊錫工藝，無需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。

3.高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜。Z終在清潔干凈的母材表面進(jìn)行潤濕。

4.高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接。

5.超聲波振動(dòng)擠出液態(tài)焊料中的氣泡，實(shí)現(xiàn)表面無氣孔的*焊接。

6.超聲波工藝焊接效果好、品質(zhì)高。在大多數(shù)運(yùn)用中優(yōu)于粘合劑粘結(jié)：無氣泡、熱耦合極快、耐熱達(dá)250℃

7.無助焊劑的焊料接合*不會(huì)對非常敏感的氣相沉積金屬表面產(chǎn)生腐蝕作用。

特點(diǎn)：

• 可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等

• 無需助焊劑

• 耐腐蝕

MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：

• 用于實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)、研發(fā)。

• 表面處理技術(shù)

• 薄膜母材(氣相沉淀＜1μm)

• 傳感器

• 平板玻璃生產(chǎn)

• 光學(xué)玻璃

• 太陽能電池生產(chǎn)/維修

• 半導(dǎo)體

• LCD接觸

• 磁鐵/燒結(jié)材料

• 超導(dǎo)體（如鈮）

• 厚膜陶瓷母材

• 玻璃纖維

應(yīng)用實(shí)例：

1—將鈦棒焊接到藍(lán)寶石基板上

2—太陽能電池接觸：硅Si單晶片，薄膜太陽能電池、染料敏化太陽能電池

3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒

4—光學(xué)玻璃鍍錫

5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中

6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上

7—接觸陶瓷碳混合超導(dǎo)體，焊接點(diǎn)直徑0.8mm

USS-9210：

• 適用于小面積焊接

• 人工操作

• 超聲波功率5-15W/60KHZ

• 焊槍頭直徑1-5MM

• 鑰匙鎖功能，可以鎖住設(shè)置

• 溫度范圍150-480shesh攝氏度

USS-9510：

• 適用于大面積hanj焊接

• 人工焊接

• 超聲波功率9-30W/40KHZ

• 超聲波頻率：40KHZ±3KHZ

• 焊槍頭直徑6、8、10MM

• 鑰匙鎖功能，可以鎖住設(shè)置

• 溫度范圍150-480shesh攝氏度

USS-1908：

• 大小面積焊接junk均可

• 內(nèi)置自動(dòng)設(shè)備

• 功能強(qiáng)大，可連續(xù)作業(yè)

• 數(shù)據(jù)接口，電腦上控制焊接參數(shù)和操作

• 15W+30W超聲波功率

• 手持工具及自動(dòng)焊槍頭插頭