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飛利浦iU22彩超 **四維彩色多普勒超聲診斷儀

飛利浦iu22超全身四維彩超
IU22是荷蘭*飛利浦電子集團(tuán)于2004年4月宣布推出新一代智能超聲設(shè)備Philips iU22系統(tǒng)。，是
飛利浦iU22旗艦機超全身四維彩超，飛利浦智能化彩色超聲診斷系統(tǒng)
適用范圍：適用于心臟、腹部、血管、婦產(chǎn)、泌尿、小器官、新生兒、四維及TCD等的多普勒超聲診斷。
全新的Philips iU22系統(tǒng)可滿足該要求，它的優(yōu)勢遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止局限于的圖像質(zhì)量。它同時還能為臨床醫(yī)生和管理人員提供許多他們一直渴望的功能—更快的診斷過程、更強的診斷能力、簡化系統(tǒng)控制以及更廣泛的臨床應(yīng)用。它實現(xiàn)了超聲技術(shù)的人性化。”
 
Philips iU22系統(tǒng)采用的高清晰度成像和診斷技術(shù)，可提供更高水平的診斷性能。它可幫助臨床醫(yī)生提高臨床檢查效率并實現(xiàn)更高自動化控制，同時還具備易用性。該系統(tǒng)同時還能減少操作者由于重復(fù)操作帶來的應(yīng)激損傷。
 
Philips iU22是全面集成了2D、3D和實時4D成像模式的*個超超聲系統(tǒng)，同時提供堪與現(xiàn)有的2D平面清晰度相匹敵的3D多平面圖像的（MPR）清晰度。
 
1.優(yōu)異的圖像質(zhì)量，*的新境界；

1) XSTREAM多重數(shù)據(jù)流帶來圖像的革新，支持包括實時容積成像在內(nèi)的所有成像模式。
2) 經(jīng)臨床驗證的SonoCT實時復(fù)合成像技術(shù)，實時復(fù)合并顯示出異常清晰的圖像，增加診斷的可靠性。
3) XRES技術(shù)將圖像的清晰度推進(jìn)到一個新的境界。
4) 革命性設(shè)計的探頭技術(shù)—PureWare純凈波技術(shù)，使用一個探頭即可掃查不同年齡和體型的病人。PureWare純凈波技術(shù)的高純度及其均勻的單晶體使效率高出85%，減少噪聲并顯示出精致結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)。
5) xMATRIX矩陣探頭技術(shù)是一種真實的全聲束掃查的電子探頭設(shè)計，具有精確的聚焦和聲束偏轉(zhuǎn)。
 
2.容積數(shù)據(jù)的捕獲，在較短時間內(nèi)提供給您更多的數(shù)據(jù):

1) 根據(jù)不同的臨床需要，iU22系統(tǒng)可以提供給您多種容積數(shù)據(jù)的采集。
2) iSlice智能容積斷層技術(shù)使您在診斷的時候易于進(jìn)行精確的容積斷層以便找到那些*視圖和瀏覽動態(tài)圖像，不但能增強診斷信心，迅速得出診斷結(jié)果，還能幫助您加快處理圖像過程，提高工作流程。
3) Thick Slice厚層容積切片技術(shù)可以分割數(shù)據(jù)，以控制厚度和對任意容積切片進(jìn)行調(diào)控。
4) Slice Plane Imaging平面斷層成像，可以輕易顯示多個平面的交叉部分，從而獲得更好的空間定位和評估。

Philips iU22智能化彩色超聲診斷系統(tǒng)在圖像質(zhì)量，使用簡便和自動定量方面持續(xù)創(chuàng)新。

1.優(yōu)異的圖像質(zhì)量，*的新境界；
1) XSTREAM多重數(shù)據(jù)流帶來圖像的革新，支持包括實時容積成像在內(nèi)的所有成像模式。
2) 經(jīng)臨床驗證的SonoCT實時復(fù)合成像技術(shù)，實時復(fù)合并顯示出異常清晰的圖像，增加診斷的可靠性。
3) XRES技術(shù)將圖像的清晰度推進(jìn)到一個新的境界。
4) 革命性設(shè)計的探頭技術(shù)—PureWare純凈波技術(shù)，使用一個探頭即可掃查不同年齡和體型的病人。PureWare純凈波技術(shù)的高純度及其均勻的單晶體使效率高出85%，減少噪聲并顯示出精致結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)。

5) xMATRIX矩陣探頭技術(shù)是一種真實的全聲束掃查的電子探頭設(shè)計，具有精確的聚焦和聲束偏轉(zhuǎn)。

2.容積數(shù)據(jù)的捕獲，在較短時間內(nèi)提供給您更多的數(shù)據(jù):
1) 根據(jù)不同的臨床需要，iU22系統(tǒng)可以提供給您多種容積數(shù)據(jù)的采集。
2) iSlice智能容積斷層技術(shù)使您在診斷的時候易于進(jìn)行精確的容積斷層以便找到那些*視圖和瀏覽動態(tài)圖像，不但能增強診斷信心，迅速得出診斷結(jié)果，還能幫助您加快處理圖像過程，提高工作流程。
3) Thick Slice厚層容積切片技術(shù)可以分割數(shù)據(jù)，以控制厚度和對任意容積切片進(jìn)行調(diào)控。
4) Slice Plane Imaging平面斷層成像，可以輕易顯示多個平面的交叉部分，從而獲得更好的空間定位和評估。

配置探頭：

Omni TEE probe
S4-1 Cardiac Probe

S5-1 Cardiac Probe
D2tcd PW Probe

D5cwc Doppler Non-Imaging Probe
D2cwc Pedoff Probe
X7-2 xMATRIX Probe
X3-1 xMATRIX Probe
L12-5 Linear Probe

3D6-2 3/4D Convex Probe
3D9-3v 3D/4D Convex Probe

C9-5ec Endocavity Probe

C5-1 Convex Probe
C9-4 Convex Probe

C5-2 (21426A) Convex Probe
C8-4v Intracavity Probe
C8-5 Convex Probe

V6-2 3D/4D Convex Probe
L15-7io Intraoperative Probe
L9-3 Linear Probe
L17-5 Linear Probe

L8-4 linear probe
VL13-5 Linear probe

一年保修，終身維護(hù)