CMI700具有多功能性、高擴展性和*統(tǒng)計功能,統(tǒng)計功能用于數據整理分析
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產品簡介
詳細介紹
牛津孔銅面銅測厚儀CMI700牛津孔銅面銅測厚儀CMI700
CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂鍍層測厚儀是英國牛津(OXFORD)專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計,在同行業(yè)有著地位。
牛津面銅面銅測厚儀CMI700技術參數:
分辨率: 0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計數據 平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
牛津面銅面銅測厚儀CMI700配置:
- CMI700主機及證書
- SRP-4面銅探頭
- SRP-4探頭替換用探針(1個)
- NIST認證的校驗用SRP標準片及證書
- ETP孔銅探頭
- NIST認證的校驗用ETP標準片及證書
牛津面銅面銅測厚儀CMI700選配配件:
- ETP孔銅探頭測試技術參數:
可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
牛津面銅面銅測厚儀CMI700深圳市泰興儀器現(xiàn)貨銷售!
牛津面銅面銅測厚儀CMI700技術參數:
cmi700 CMI760 牛津面銅面銅測厚儀CMI700