| 產(chǎn)地類別 |
國(guó)產(chǎn) |
價(jià)格區(qū)間 |
面議 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 |
綜合 |
上照式X熒光無(wú)損測(cè)厚儀是天瑞儀器銷量好的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測(cè)試，軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)及時(shí)。
上照式X熒光無(wú)損測(cè)厚儀是天瑞儀器銷量好的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測(cè)試，軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)及時(shí)。
鍍層厚度測(cè)試方法般有以下幾種方法：
1.光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005
2.X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005
3.庫(kù)侖法，此法般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005
上照式X熒光無(wú)損測(cè)厚儀測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
1.標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法
2.美標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
應(yīng)用行業(yè)
1.電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測(cè)量
2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測(cè)量
3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測(cè)量
4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測(cè)量
儀器分析原理
儀器采用XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來(lái)填充軌道空穴時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來(lái)得到待測(cè)元素的特征信息。
儀器配置
1 硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件：
①X光管
②半導(dǎo)體探測(cè)器
③放大電路
④高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)
⑤高清晰攝像頭
⑥高壓系統(tǒng)
⑦上照、開放式樣品腔
⑧雙激光定位
⑨玻璃屏蔽罩
2 軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各臺(tái)
計(jì)算機(jī)（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能，彩色噴墨打印機(jī)）
4 資料：使用說(shuō)明書（包括軟件操作說(shuō)明書和硬件使用說(shuō)明書）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各份。
5 標(biāo)準(zhǔn)附件
準(zhǔn)直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）
儀器軟件優(yōu)勢(shì):
儀器采用天瑞軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式，測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。
軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。
儀器參數(shù)規(guī)格
1 分析元素范圍：S-U
2 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達(dá)0.005μm
4 多次測(cè)量重復(fù)性高可達(dá)0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 測(cè)量時(shí)間：30s-300s
7 計(jì)數(shù)率：1300-8000cps
8 Z軸升降范圍：0-140mm
9 X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特點(diǎn)
1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求，可以對(duì)同鍍件不同部位測(cè)試厚度
3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
4.采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
5.定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
8.良好的射線屏蔽作用
9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
樣品測(cè)試流程：
測(cè)試實(shí)例
鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。
結(jié)論
實(shí)驗(yàn)表明，使用Thick800A 儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果完可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
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