純銅T2

牌號：T2

標準：GB/T 4423-1992

●特性及適用范圍：

有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病"，不宜在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

●化學成份：

銅+銀 CuAg：≥99.90

錫 Sn ：≤0.002

鋅 Zn：≤0.005

鉛 Pb：≤0.005

鉛 Pb：≤0.005

鎳 Ni：≤0.005

鐵 Fe：≤0.005

鈹 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.005

砷 As ：≤0.002

鉍 Bi：≤0.001

氧 O：≤0.06

注：≤0.1(雜質)

●力學性能：

抗拉強度 σb (MPa)：≥275

伸長率 δ10 (％)：≥5

伸長率 δ5 (％)：≥10

注 ：棒材的縱向室溫拉伸力學性能

試樣尺寸：直徑或對邊距離5～40

●熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。

OFHC（無氧銅）：純度為99.995%的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應用之中。其中無氧銅中又有LC-OFHC（線形結晶無氧銅或結晶無氧銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶無氧銅）：純度高，在99.996%以上，又分為PC-OCC和UP-OCC等。用UP-OCC技術（UltraPureCopperbyOhnoContinuousCastingProcess）制造的單結晶無氧銅，無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質的傳輸信號。

無氧銅性能：

無氧銅無氫脆現象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

根據含氧量和雜質含量，無氧銅又分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度達到99.97％，氧含量不大于0.003％，雜質總含量不大于0.03％；二號無氧銅純度達到99.95％，氧含量不大于0.003％，雜質總含量不大于0.05％。

無氧銅無氫脆現象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。