GH605鈷基高溫
GH605特性及應(yīng)用領(lǐng)域概述：
該合金是以20Cr和15W固溶強(qiáng)化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強(qiáng)度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時(shí)具有滿(mǎn)意的成形、焊接等工
藝性能。適用于制造航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強(qiáng)度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動(dòng)機(jī)和航天飛機(jī)上使用。主要在引進(jìn)機(jī)種上使用，用于制造導(dǎo)向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴(yán)片等高溫零部件。
GH605相近牌號(hào)：
L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國(guó))、KC20WN(法國(guó))、
GH605化學(xué)成份：（GB/T14992-2005）
合金 | % | 鎳 | 鉻 | 鐵 | 鎢 | 鈮 | 鈷 | 碳 | 錳 | 硅 | 硫 | 磷 | 鋁 | 鈦 |
GH605 | 小 | 9.0 | 19.0 | 14.0 | 余量 | 0.05 | 1.0 | |||||||
大 | 11.0 | 21.0 | 3.0 | 16.0 | 0.15 | 2.0 | 0.4 | 0.03 | 0.04 |
GH605物理性能：
密度 | 熔點(diǎn) | 熱導(dǎo)率 | 比熱容 | 彈性模量 | 剪切模量 | 電阻率 | 泊松比 | 線(xiàn)膨脹系數(shù) |
9.13 | 1330 | 10.5(100℃) | 377 | 231 | 89 | 1.12 | 0.286 | 12.9(20~100℃) |
GH605力學(xué)性能：(在20℃檢測(cè)機(jī)械性能的小值)
熱處理方式 | 抗拉強(qiáng)度σb/MPA | 屈服強(qiáng)度σp0.2/MPA | 延伸率σ5/% | 布氏硬度HBS |
固溶處理 | 960 | 340 | 35 | 282 |
GH605生產(chǎn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
標(biāo)準(zhǔn) | 化學(xué)成份 | 棒材 | 鍛件 | 板材 | 絲材 | 管材 |
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) | GB/T14992 | GB/T14994 | GB/T14997 | GB/T14995 | YB/T5249 | GB/T15062 |
航空工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) | ||||||
國(guó)家junyong標(biāo)準(zhǔn) |
GH605金相組織結(jié)構(gòu)：
該合金時(shí)效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、A-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。
GH605工藝性能與要求：
1、該合金具有滿(mǎn)意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應(yīng)足夠高以減少晶界碳化物，也應(yīng)足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關(guān)。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進(jìn)行連接。
4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。
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