比表面積孔隙度分析儀TriStar II 3020系列美國 

用　　途：
藥品、陶瓷、活性炭、碳黑、油漆和涂料、催化劑、推進燃料、醫(yī)用植入體、化妝品、電子產(chǎn)品、碳納米管、燃料電池、航空領域隔熱層以及絕熱材料的比表面以及孔隙度的測定。
TriStar II 3020是全自動三站式比表面積和孔隙度分析儀，能夠提高質(zhì)量控制分析的檢測速度，并提供高精度、高分辨率和數(shù)據(jù)處理功能以滿足絕大多數(shù)研發(fā)的需要。
技術(shù)特點
· 同時和獨立分析三個樣品 - 三個BET表面積分析時間少于20分鐘
· 標配一個的飽和壓力接口，可選多種規(guī)格杜瓦瓶以及樣品管
· 可升級成高真空系統(tǒng)，用于低比表面積以及微孔的測試
· 可以測定、計算或手動輸入自由空間
· 可以使用任何氣體，死體積測試可以不使用氦氣
· 可選滿足FDA的要求的Confirm 21 CFR Part 11的軟件。 IQ和OQ認證服務，確保該系統(tǒng)的準確性、可靠性和*性。這些服務保障了分析記錄的完整性

比表面積孔隙度分析儀TriStar II 3020系列美國
· 儀器配置了液氮液面保持裝置---液氮等溫夾，以確保整個分析過程中等溫夾套以下的溫度恒定
· 儀器可同時進行三個樣品的分析，滿足測試量大的用戶，不是多個工作站的"排隊分析"，每個分析站都配有獨立的傳感器，保證三個分析站分析的同時進行
· 配備了大容量杜瓦瓶，結(jié)合的液氮等溫夾，保證至少60小時無人介入操作。zui大無上限的連續(xù)分析             
· 儀器軟件包含了目前所有的數(shù)據(jù)處理方法:
單點和多點BET比表面積，Langmuir比表面積
Temkin and Freundlich等溫線分析
多種厚度層公示計算的BJH中孔和大孔的孔體積、孔面積對孔徑的分布
孔體積和用戶孔徑范圍內(nèi)的總孔體積
MP法的微孔孔徑分布和t-plots、αs-plots得到的微孔總孔體積
f-Ratio plots，D-R，D-A
H-K法(包括Cheng & Yang校正，Saito & Foley校正)
DFT密度函數(shù)理論，包括NLDFT等
 
產(chǎn)品應用
借助于氣體吸附原理（典型為氮氣）可進行等溫吸附和脫附分析，用于確定比表面積、微孔孔體積和孔面積、中孔體積和面積、總孔體積等。
適用于各種材料的研究與產(chǎn)品測試，包括測量沸石、碳材料、分子篩、二氧化硅、氧化鋁、土壤、黏土、有機金屬化合物骨架結(jié)構(gòu)等各種材料。