馬爾文帕納科2830ZT晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。2830ZT圓晶分析儀專門針對半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)而設(shè)計，該儀器可為多種晶片（厚達(dá)300mm）測定層結(jié)構(gòu)、厚度、摻雜度和表面均勻性。

特點：
1、持續(xù)的性能和速度
傳統(tǒng)X射線管會出現(xiàn)鎢燈絲揮發(fā)，從而導(dǎo)致光管鈹窗內(nèi)部出現(xiàn)沉淀物污染鈹窗。使用此類X射線管的儀器需要定期進(jìn)行漂移校正以補(bǔ)償下降的強(qiáng)度，尤其是對于輕元素而言。

2、2830ZT配置SuperQ軟件，該軟件包含了FPMulti-一個專門針對多層分析開發(fā)的軟件包。該軟件的用戶界面確保即使是沒有經(jīng)驗的操作員也可以對多層進(jìn)行全自動的基本參數(shù)分析。
該儀器的SuperQ軟件具有多種易于使用的模塊，這些模塊能夠方便研究者和工程師進(jìn)行靈活的操作。可以輕松切換配方和調(diào)整設(shè)備參數(shù)以適應(yīng)用戶偏好。

3、FALMO-2G可輕松集成到任意實驗室或晶片廠中：從簡單的人工托架裝載到全自動。*靈活的設(shè)計讓晶片廠經(jīng)理能夠選擇FOUP、SMIF或開放式裝入端口，配有一個或兩個裝入端口配置。各種配置的FALMO-2G均受到符合GEM300的軟件支持。FALMO-2G的占地空間大大降低，而沒有損失靈活性、功能。