InSight AFP 是世界上性能最高、 CMP 輪廓和蝕刻深度計量系統(tǒng)，適用于先進(jìn)技術(shù)節(jié)點。其現(xiàn)代化的掃描儀與固有穩(wěn)定的電容式真空計和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)相結(jié)合，可以在模具的有效區(qū)域進(jìn)行無損、直接的測量。
Insight AFP 結(jié)合了原子力顯微鏡的最新創(chuàng)新技術(shù)，包括布魯克專有的 CDMode，用于表征側(cè)壁特征和粗糙度。CDmode 減少了所需的橫截面量，從而顯著節(jié)省了成本。此外，AFP 數(shù)據(jù)提供了通過其他技術(shù)無法獲得的直接側(cè)壁粗糙度測量。
當(dāng)今 IC 的器件殺傷缺陷比以往任何時候都小，需要快速分辨率以滿足 HVM 需求。InSight AFP 提供有關(guān)半導(dǎo)體晶片和 phtomasks 缺陷的快速、可操作的形貌和材料信息，使制造商能夠快速識別缺陷來源并消除它們對生產(chǎn)的影響。
100 倍高分辨率配準(zhǔn)光學(xué)器件和 AFM 全局對準(zhǔn)使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于 ± 250 nm，確保感興趣的缺陷是被測缺陷。
該系統(tǒng)與 KLARITY 和大多數(shù)其他 YMS 系統(tǒng)兼容。
波蘭熱點檢測后 - 掃描速率：26 毫米/秒;掃描線數(shù)：33,000高達(dá) 36,000 μm/s 的輪廓分析速度可實現(xiàn)快速、完整的 3D 后 CMP 表征和檢測，適用于完整的 33 mm x 26 mm 及更大的閃光場。亞 2 nm 的平面外運動，用于真正的大規(guī)模形貌和全自動拋光后熱點檢測。
在此示例中，在 24 小時內(nèi)以 1 微米 x 1 微米的像素尺寸采集了完整的標(biāo)準(zhǔn) 26 mm x 33 mm 標(biāo)線視野掃描。然后，可以使用布魯克的熱點檢測和審查功能自動檢測并重新掃描熱點。
波蘭熱點檢測后 - 掃描速率：26 毫米/秒;掃描線數(shù)：33,000
高達(dá) 36,000 μm/s 的輪廓分析速度可實現(xiàn)快速、完整的 3D 后 CMP 表征和檢測，適用于完整的 33 mm x 26 mm 及更大的閃光場。亞 2 nm 的平面外運動，用于真正的大規(guī)模形貌和全自動拋光后熱點檢測。
在此示例中，在 24 小時內(nèi)以 1 微米 x 1 微米的像素尺寸采集了完整的標(biāo)準(zhǔn) 26 mm x 33 mm 標(biāo)線視野掃描。然后，可以使用布魯克的熱點檢測和審查功能自動檢測并重新掃描熱點。
Insight AFP 結(jié)合了原子力顯微鏡的最新創(chuàng)新技術(shù)，包括布魯克專有的 CDMode，用于表征側(cè)壁特征和粗糙度。CDmode 減少了所需的橫截面量，從而顯著節(jié)省了成本。此外，AFP 數(shù)據(jù)提供了通過其他技術(shù)無法獲得的直接側(cè)壁粗糙度測量。
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