橋式整流模塊MDS230的產(chǎn)品特點(diǎn)：
（1）采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 
（2）采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣材料，導(dǎo)熱性能好，導(dǎo)熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。 
（3）熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)超過國家標(biāo)準(zhǔn)近10倍，使用壽命長。

橋式整流模塊MDS230的主要用途：
廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵(lì)磁及各種直流用電場(chǎng)合。 

橋式整流模塊MDS230的型號(hào)列表：

三相橋式整流模塊
MDS2000  MDS1000  MDS650  MDS500  MDS420  MDS320  MDS230  MDS200  MDS180  MDS150  MDS120  MDS90  MDS75
單項(xiàng)橋式整流模塊
MDQ1000  MDQ700  MDQ450  MDQ300 MDQ160  MDQ120  MDQ100 MDQ80 

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