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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司

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EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號:Dymek岱美儀器

品       牌:EVG

廠商性質(zhì):代理商

產(chǎn)品資料:查看pdf文檔

所  在  地:上海市

更新時間:2024-11-09 13:17:18瀏覽次數(shù):5261次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工
EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。

一、產(chǎn)品特色

EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)|接觸式光刻機提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。

二、技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和優(yōu)化的總體擁有成本,提供了先進的掩模對準技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件,短的掩模和工具更換時間以及高效的球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能,可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進行加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

三、EVG620 NT-接觸式光刻機特征

1、晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6''

2、系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性

3、易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

4、帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

5、自動原點功能,用于對準鍵的確居中

6、具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

7、支持新的UV-LED技術(shù)

8、返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

9、自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

10、可以從半自動版本升級到全自動版本

11、小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

12、多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

13、先進的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性

14、便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

15、遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


四、附加功能

1.鍵對準

2.紅外對準

3.納米壓印光刻(NIL)


五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)

曝1、光源:

汞光源/紫外線LED光源

2、先進的對準功能:

手動對準/原位對準驗證

3、自動對準:

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法

4、EVG620 NT產(chǎn)能:

全自動:一批生產(chǎn)量:每小時180片

全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米

5、對準方式:

上側(cè)對準:≤±0.5 µm

底側(cè)對準:≤±1,0 µm

紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基材

鍵對準:≤±2,0 µm

NIL對準:≤±3.0 µm

6、曝光設(shè)定:

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

7、楔形補償:

全自動軟件控制

8、曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


六、系統(tǒng)控制

1、操作系統(tǒng):

Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

2、多語言用戶GUI和支持:

CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

3、工業(yè)自動化功能:

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL




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