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森泰克刻蝕機(jī)Etchlab200適用于氟基氣體以及氧氣、氬氣等工藝氣體,
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森泰克感應(yīng)耦合等離子刻蝕機(jī)SI500干法刻蝕系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制
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SENTECH集群系統(tǒng)包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個(gè)轉(zhuǎn)移室和一個(gè)
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SENTECHSI500CCP系統(tǒng)使用動(dòng)態(tài)溫度控制和氦背冷卻,代表了材料蝕刻
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SENTECHSI591緊湊型RIE等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能,是氯基和氟基RIE的緊湊型解決方案。
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SENTECHEtchlab200RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體
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SENTECHSI500C低溫ICP-RIE等離子體蝕刻系統(tǒng)代表了電感耦合等離子體
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憑借在蝕刻GaN,SiC和藍(lán)寶石等材料方面的豐富經(jīng)驗(yàn),我們的技術(shù)既能
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