CM300xi 探針臺(tái)可應(yīng)對(duì)極其復(fù)雜的環(huán)境帶來的測量挑戰(zhàn)，例如在長時(shí)間和多種溫度下在小焊盤上進(jìn)行無人值守的測試。在 EMI 屏蔽、光密和無濕氣的測試環(huán)境中，為各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了的測量性能。熱管理增強(qiáng)功能和實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化功能可提高產(chǎn)量并縮短數(shù)據(jù)獲取時(shí)間。對(duì)于低溫測試，F(xiàn)ormFactor的開放式IceShield™環(huán)境也可用于CM300xi。

CM300xi 支持接觸式智能™ - 一種可實(shí)現(xiàn)自主半導(dǎo)體測試的技術(shù)。創(chuàng)新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與先進(jìn)的圖像處理技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，提供了一個(gè)獨(dú)立于操作員的解決方案，可在任何時(shí)間和溫度下獲得高度可靠的測量數(shù)據(jù)。

CM300xi探針臺(tái)與物料處理單元相結(jié)合，將全自動(dòng)晶圓測試與最高的精度和靈活性相結(jié)合。該系統(tǒng)可以處理多達(dá) 50 個(gè) 200 或 300 毫米的晶圓，這些晶圓以 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒的形式提供。

可選的 ReAlign™ 功能提供了獨(dú)立于主 eVue 顯微鏡執(zhí)行“離軸”探頭到焊盤對(duì)準(zhǔn)的功能。ReAlign 是不允許從上方觀察焊盤和探針尖的探針卡的理想工具。例如，垂直和金字塔探針卡就是這種情況。ReAlign 硬件包括 2 個(gè)額外的攝像頭：向下的“壓板攝像頭”直接集成到 CM300xi 的壓板中，用于觀察墊;向上看的“ChuckView Camera”用于表征探針尖。重新對(duì)齊向?qū)г试S使用預(yù)定義的算法輕松快速地設(shè)置不同的探針卡，如金字塔、阿波羅、懸臂等。ReAlign 可以自動(dòng)管理溫度變化，無需操作員干預(yù)。