印 制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和形成裝配 的標準化，提高了自動化水平和產(chǎn)品的高度集成化，為了完成印制電路板檢測的高品質(zhì)要求，現(xiàn)在市面已經(jīng)提供了各種各樣的檢測設(shè)備。
　　　
　　自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于層壓前內(nèi)層線路的缺陷檢測;在層壓以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)測對位的性和細小的缺陷;X光掃描系統(tǒng)提供了在回流焊焊盤的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測技術(shù)和自動放置元器件的自動檢測，都有 助于確保zui終組裝和焊接板的可靠性。
　　　　
　　然而，即使缺陷zui小，仍然需要進行組裝印制電路板的zui終檢測。組裝印制電路板的zui終檢測可以通過手動的方式或自動化系統(tǒng)完成，也可以同時使用兩種方法共同完成。

　　"手動檢測"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺檢測PCB板，作出關(guān)于缺陷的正確判斷。自動化系統(tǒng)是使用計算機輔助圖形分析方法來發(fā)現(xiàn)缺陷的，業(yè)內(nèi)也認為自動化系統(tǒng)包含除手動的光檢測外所有的檢測方法。

      X射線檢測技術(shù)，核心運用于評估焊料厚度、分布、內(nèi)部空洞、裂縫、脫焊和焊球異常等的缺陷檢測。超聲波將用于檢測空洞、裂縫和未粘接的接口。自動光學(xué)檢測 評估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。X光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測是通過和一個已知的好的焊接點對比焊接點的熱信號，檢測出內(nèi)部焊接 點故障。
　　　
　　手 動的視覺檢測方法一定要和自動檢測方法共同使用，特別是對于那些少量的應(yīng)用更是如此。對于檢測設(shè)計的優(yōu)化，日聯(lián)科技作為大zui早的x射線檢測設(shè)備生產(chǎn) 解決供應(yīng)商，數(shù)十年如一日對工藝高規(guī)格追求，研發(fā)出對組裝印制電路板不能發(fā)現(xiàn)的主要缺陷自動檢測技術(shù)，只有用X 射線檢測和手動光學(xué)檢測相結(jié)合才是檢測組裝板缺陷的*方法。