| IPC |
| 項目 | 規(guī)范條件 | 規(guī)范名稱（中文） |
| 1 | IPC-1710 | 印制電路板制造者的鑒定曲線（MQP）的OEM標準 |
| 2 | IPC-1720 | 組裝鑒定曲線（AQP） |
| 3 | IPC-2141 | 可控阻抗電路板與高速邏輯設(shè)計 |
| 4 | IPC-2221 | 印制板設(shè)計通用標準（代替IPC-D-275） |
| 5 | IPC-2222 | 剛性有機印制板設(shè)計分標準（代替IPC-D-275） |
| 6 | IPC-2223 | 撓性印制板設(shè)計分標準（代替IPC-D-249） |
| 7 | IPC-2224 | PC卡用印制電路板分設(shè)計分標準 |
| 8 | IPC-2225 | 有機多芯片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計分標準 |
| 9 | IPC-2615 | 印制板尺寸和公差 |
| 10 | IPC-3406 | 表面貼裝導電膠使用指南 |
| 11 | IPC-3408 | 各向異性導電膠膜的一般要求 |
| 12 | IPC-4101A | 剛性及多層印制板用基材規(guī)范 |
| 13 | IPC-6011 | 印制板通用性能規(guī)范（代替IPC-RB-276） |
| 14 | IPC-6012A | 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 |
| 15 | IPC-6013 | 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范 |
| 16 | IPC-6015 | 有機多芯片模塊（MCM-L）安裝及互連架構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范 |
| 17 | IPC-6016 | 高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 |
| 18 | IPC-6018 | 微波成品印制板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A） |
| 19 | IPC-7095 | 球柵數(shù)組的設(shè)計與組裝過程的實施 |
| 20 | IPC-7525 | 網(wǎng)版設(shè)計導則 |
| 21 | IPC-7530 | 大規(guī)模焊接（回流焊與波峰焊）過程溫度曲線指南 |
| 22 | IPC-7711 | 電子組裝件的返工 |
| 23 | IPC-7721 | 印制板和電子組裝的修復與修正 |
| 24 | IPC-7912 | 印制板和電子組裝件每百萬件缺陷數(shù)（DPMO）和制造指數(shù)的計算 |
| 25 | IPC-9201 | 表面絕緣電阻手冊 |
| 26 | IPC-9261 | 印制板組裝過程中每百萬件缺陷數(shù)（DPMO）及合格率估計 |
| 27 | IPC-9500-K | 9501至9504手冊合訂本 |
| 28 | IPC-9501 | 電子組件的印制板組裝過程模擬評價 |
| 29 | IPC-9502 | 電子組件的印制板組裝焊接過導則 |
| 30 | IPC-9503 | 非集成電路組件的濕度敏感度分級 |
| 31 | IPC-9504 | 非集成電路組件的組裝過程模擬評價（非集成電路組件預處理） |
| 32 | IPC-9701 | 表面安裝錫焊件性能試驗方法與鑒定要求 |
| 33 | IPC-9850-TM-KW | 表面貼裝設(shè)備性能測試用的標準工具包 |
| 34 | IPC-A-600F | 印制板驗收條件 |
| 35 | IPC-A-610 | 印制板組裝件驗收條件 |
| 36 | IPC-A-620 | 接插件檢驗標準 |
| 37 | IPC-AC-62A | 錫焊后水溶液清洗手冊 |
| 38 | IPC-AJ-820 | 裝聯(lián)手冊 |
| 39 | IPC-CA-821 | 導熱膠黏劑通用要求 |
| 40 | IPC-CC-110A | 為多層印制線路板選擇芯線架構(gòu)指南 |
| 41 | IPC-CC-830B | 印制板組裝電氣絕緣性能和質(zhì)量手冊 |
| 42 | IPC-CH-6 | 印制板及組裝件清洗導則 |
| 43 | IPC-CM-770D | 印制板組件安裝導則 |
| 44 | IPC-D-279 | 高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計導則 |
| 45 | IPC-D-317A | 采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計導則 |
| 46 | IPC-DRM-18F | 零件分類標識手冊 |
| 47 | IPC-DRM-40E | 接插件焊接點評價手冊 |
| 48 | IPC-DRM-53 | 電子組裝基礎(chǔ)介紹手冊 |
| 49 | IPC-DRM-56 | 導線和端子預成形參考手冊 |
| 50 | IPC-DRM-SMT-C | 接插件焊接點評價手冊 |
| 51 | IPC-E-500 | 已出版的IPC標準電子文文件數(shù)據(jù)合訂本 |
| 52 | IPC-EA-100-K | 電子組裝成套手冊，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 |
| 53 | IPC-EIA J-STD-001D | 電氣與電子組裝件錫焊要求 |
| 54 | IPC-EIA J-STD-002B | 組件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 |
| 55 | IPC-EIA J-STD-003 | 印制板可焊性試驗 |
| 56 | IPC-EIA J-STD-004 | 錫焊焊劑要求（包括修改單1） |
| 57 | IPC-EIA J-STD-005 | 爾詮撮扲猁?ㄗ婦嬤黨蜊等1ㄘ |
| 58 | IPC-EIA J-STD-006 | 萇赽扢掘蚚萇赽撰柈爾磁踢﹜湍爾撙摯祥湍爾撙淕極爾蹋撮扲猁?-婦嬤黨蜊1 |
| 59 | IPC-EIA J-STD-012 | 給蚾郋?摯郋?撰猾蚾撮扲腔茼蚚 |
| 60 | IPC-EIA J-STD-013 | ?掅憤杅郪 （BGA）摯?坳詢躇僅猾蚾撮扲腔茼蚚 |
| 61 | IPC-EIA J-STD-020B | 郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾?﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄準躇猾嘐怓桶醱泂蚾?璃坁僅ㄞ婬霜爾鏗覜僅煦濬,郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾?﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄 |
| 62 | IPC-EIA J-STD-026 | 給蚾郋?蚚圉絳極扢數(shù)梓袧 |
| 63 | IPC-EIA J-STD-027 | ㄗ給蚾?ㄘ睿CSP（郋?撰猾蚾）腔俋倛謫尷梓袧 |
| 64 | IPC-EIA J-STD-028 | 倒裝芯片及芯片級凸塊架構(gòu)的性能標準 |
| 65 | IPC-EIA J-STD-032 | BGA球形凸點的標準規(guī)范 |
| 66 | IPC-EIA J-STD-033 | 溫濕度方面的數(shù)據(jù) |
| 67 | IPC-EIA J-STD-033A | 對濕度、再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運和使用 |
| 68 | IPC-EIA J-STD-035 | 非氣密封裝電子組件用聲波顯微鏡 |
| 69 | IPC-ESD-20-20 | 靜電釋放控制過程（由靜電釋放協(xié)會制定） |
| 70 | IPC-HDBK-001 | J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1 |
| 71 | IPC-HDBK-005 | 焊膏性能評價手冊 |
| 72 | IPC-HDBK-610 | IPC-610手冊和指南（包括IPC-A-610B和C的對比） |
| 73 | IPC-HDBK-830 | 敷形涂層的設(shè)計，選擇和應(yīng)用手冊 |
| 74 | IPC-HDBK-840 | 焊膏性能評價手冊 |
| 75 | IPC-IT-98000 JPL | JPL 發(fā)布的CSP導則 |
| 76 | IPC-IT-98080 | JPL發(fā)布的BGA封裝導則 |
| 77 | IPC-IT-98093 ITRI | ITRI 關(guān)于芯片載體的報告 |
| 78 | IPC-M-103 | 所有SMT標準合訂本 |
| 79 | IPC-M-104 | 10種常用印制板組裝標準合訂本 |
| 80 | IPC-M-107 | 印制板材料標準手冊 |
| 81 | IPC-M-108 | 清洗導則和手冊 |
| 82 | IPC-M-109 | 組件處理手冊 |
| 83 | IPC-MC-790 | 多芯片組件技術(shù)應(yīng)用導則 |
| 84 | IPC-MI-660 | 原材料接收檢驗手冊 |
| 85 | IPC-PD-335 | 電子封裝手冊 |
| 86 | IPC-PE-740A | 印制板制造和組裝的故障排除 |
| 87 | IPC-QE-60 | 印制板質(zhì)量評價 |
| 88 | IPC-S-100 | 梓袧睿砆牉佽隴颯晤忒聊 |
| 89 | IPC-S-816 | 桶醱假蚾撮扲徹zui絳寀摯潰瞄桶 |
| 90 | IPC-S-816 SMT | 馱眙硌鰍睿?等 |
| 91 | IPC-SA-61 | 柈爾綴圉阨?撙?炴忒聊 |
| 92 | IPC-SC-60A | 柈爾綴?撙?炴忒聊 |
| 93 | IPC-SM-780 | 眕桶醱假蚾峈翋腔郪璃猾蚾摯誑蟀絳寀 |
| 94 | IPC-SM-782A | 桶醱假蚾扢數(shù)摯蟀諉攫芞倛梓袧 |
| 95 | IPC-SM-784 | 芯片直裝技術(shù)實施導則 |
| 96 | IPC-SM-785 | 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則 |
| 97 | IPC-SM-817 | 表面安裝用介電粘接劑通用要求 |
| 98 | IPC-SM-840C | *性阻焊劑的鑒定及性能 |
| 99 | IPC-SMC-WP-001 | 可焊性工藝導論 |
| 100 | IPC-SMC-WP-003 | 芯片貼裝技術(shù) |
| 101 | IPC-SMC-WP-005 | 印制電路板表面清洗 |
| 102 | IPC-SPVC-WP-006 | ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
| 103 | IPC-T-50F | 電子電路互連與封裝的定義和術(shù)語 |
| 104 | IPC-TA-722 | 錫焊技術(shù)精選手冊 |
| 105 | IPC-TA-723 | 表面安裝技術(shù)精選手冊 |
| 106 | IPC-TA-724 | 清潔室技術(shù)精選系列 |
| 107 | IPC-TM-650 | 測試方法手冊 |
| 108 | IPC-TP-104K | 第3階段水溶性助焊劑清洗，*和第二部分 |
| 109 | IPC-TP-1090 | 新型助焊劑雷氏選擇法 |
| 110 | IPC-TP-1113 | 電路板離子潔凈度測量︰它告訴我們什么？ |
| 111 | IPC-TP-1114 | 基于J-STD-001組裝工藝雷氏選擇法 |
| 112 | IPC-TP-1115 | 低殘留不清洗工藝的選擇和實施 |
| 113 | IPC-TR-461 | 印制板波峰焊故障排除檢查表 |
| 114 | IPC-TR-462 | 帶保護性涂層印制板長期貯存的可焊性評價 |
| 115 | IPC-TR-464 | 可焊性加速老化評價（附修訂） |
| 116 | IPC-TR-465-1 | 蒸汽老化器溫度控制穩(wěn)定性聯(lián)合試驗 |
| 117 | IPC-TR-465-2 | 蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結(jié)果的影響 |
| 118 | IPC-TR-465-3 | 替代涂覆層的蒸汽老化評價 |
| 119 | IPC-TR-466 | 技術(shù)報告: 潤濕天平稱重標準對比測試 |
| 120 | IPC-TR-467 | J-STD-001（焊劑控制）的支持數(shù)據(jù)及數(shù)字實例 |
| 121 | IPC-TR-476A | 電化學遷移︰印制電路組件的電氣誘發(fā)故障 |
| 122 | IPC-TR-580 | 清洗及清潔度試驗計劃1階段試驗結(jié)果 |
| 123 | IPC-TR-581 | IPC第3階段受控氣氛焊接研究 |
| 124 | IPC-TR-582 | IPC第3階段非清洗助焊劑研究 |
| 125 | IPC-TR-583 | 深入離子潔凈度測試 |
| 126 | IPC-WHMA-A-620 | 電纜和引線貼裝的要求和驗收 |
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