光學(xué)切割傳感器一般采用光學(xué)切割方法,其中激光束首先照射到目標(biāo)物體上,然后擴(kuò)散和反射。
然后反射光被互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)接收并形成圖像,以獲得待測物體的高度、形狀和位置等信息。
如上所述,在使用光學(xué)切割傳感器的傳統(tǒng)測量方法中,從激光光源發(fā)射狹縫光并且由相機(jī)(CMOS)接收反射光。
然而,這些設(shè)備并沒有集成為一個設(shè)備,而是作為單獨(dú)的設(shè)備運(yùn)行,并且捕獲的圖像以單色顯示。
如今,測量物體的精度要求越來越高。
因此,光學(xué)切割傳感器的使用環(huán)境變得更加復(fù)雜,因此通過將光學(xué)切割傳感器和其他設(shè)備集成到單個設(shè)備中,我們使穩(wěn)定的檢查成為可能。
此外,到目前為止,捕獲的圖像僅以單色顯示,但由于技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)在可以以彩色查看數(shù)據(jù)。
此外,包括光學(xué)切割傳感器在內(nèi)的當(dāng)前應(yīng)用旨在靈活切換設(shè)備設(shè)置以適應(yīng)各種條件,這有助于節(jié)省勞動力并提高現(xiàn)代生產(chǎn)過程中的檢測質(zhì)量。
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