德國JUMO溫度傳感器的主要類型有：熱電偶傳感器、熱敏電阻傳感器、電阻溫度檢測器（RTD）、IC溫度傳感器。IC溫度傳感器又包括模擬輸出傳感器和數(shù)字輸出傳感器兩種

熱電偶傳感器

熱電偶是一種感溫元件，是一種儀表。它直接測量溫度，并把溫度信號轉(zhuǎn)換成熱電動(dòng)勢信號，通過電氣儀表（二次儀表）轉(zhuǎn)換成被測介質(zhì)的溫度。熱電偶測溫的基本

當(dāng)兩端存在溫度梯度時(shí)，回路中就會(huì)有電流通過，此時(shí)兩端之間就存在電動(dòng)勢——熱電動(dòng)勢，這就是所謂的塞貝克效應(yīng)（Seebeckeffect）。兩種不同成份的均質(zhì)導(dǎo)體

的一端為自由端，自由端通常處于某個(gè)恒定的溫度下。根據(jù)熱電動(dòng)勢與溫度的函數(shù)關(guān)系，制成熱電偶分度表;分度表是自由端溫度在0℃時(shí)的條件下得到的，不同的熱

在熱電偶回路中接入第三種金屬材料時(shí)，只要該材料兩個(gè)接點(diǎn)的溫度相同，熱電偶所產(chǎn)生的熱電勢將保持不變，即不受第三種金屬接入回路中的影響。因此，在熱電

即可知道被測介質(zhì)的溫度。

熱電偶傳感器應(yīng)用

熱電偶是兩種不同的導(dǎo)體連接在一起形成的，當(dāng)測量及參考連接點(diǎn)分別處于不同溫度上時(shí)即產(chǎn)生出所謂的熱電磁力（EMF）。連接點(diǎn)用途測量連接點(diǎn)是處于被測溫度

一已知溫度上，或溫度變化能自動(dòng)補(bǔ)償?shù)臒犭娕歼B接點(diǎn)部分。

在常規(guī)工業(yè)應(yīng)用中，熱電偶元件一般端接在接頭上；但參考連接點(diǎn)卻很少位于接頭上，而是利用適當(dāng)?shù)臒犭娕佳由炀€來轉(zhuǎn)接到溫度比較穩(wěn)定的被控環(huán)境中。連接點(diǎn)

接），這能實(shí)現(xiàn)很好的熱傳輸——即從外部通過探針壁將熱量傳至熱電偶連接點(diǎn)。建議用接殼式熱電偶來測量靜態(tài)或流動(dòng)腐蝕性氣體與液體的溫度，以及一些高壓應(yīng)

分開并由一種軟性粉末包圍。雖然絕緣式熱電偶的響應(yīng)速度比接殼式熱電偶的響應(yīng)速度要慢，但它能提供電絕緣。建議使用絕緣式熱電偶來測量腐蝕性環(huán)境，可理

緣。露端式熱電偶允許連接點(diǎn)頂端深入到周圍環(huán)境中，這種類型可提響應(yīng)時(shí)間，但僅限于在非腐蝕、非危險(xiǎn)及非加壓應(yīng)用中使用。響應(yīng)時(shí)間以時(shí)間常數(shù)來表示，時(shí)間

間改變63.2%所需的時(shí)間。露端式熱電偶具有快的響應(yīng)速度，而且探針護(hù)套直徑越小，則響應(yīng)速度就越快，但其允許測量溫度也就越低。延伸線熱電偶延伸線是一

線。當(dāng)連接合適時(shí)，延伸線將參考連接點(diǎn)從熱電偶轉(zhuǎn)接至線的另一端，而這一端通常位于被控環(huán)境中。

選擇久茂熱電偶選擇熱電偶時(shí)需考慮下列因素：

1、被測溫度范圍；

2、所需響應(yīng)時(shí)間；

3、連接點(diǎn)類型；

4、熱電偶或護(hù)套材料的抗化學(xué)腐蝕能力；

5、抗磨損或抗振動(dòng)能力；

6、安裝及限制要求等。

熱敏電阻傳感器

熱敏電阻傳感器主要元件是熱敏電阻，當(dāng)熱敏材料周圍有熱輻射時(shí)，它就會(huì)吸收輻射熱，產(chǎn)生溫度升高，引起材料的阻值發(fā)生變化。

電阻溫度檢測器（RTD）

RTD通常用鉑金、銅或鎳。這幾種金屬的電阻-溫度關(guān)系如圖所示，它們的溫度系數(shù)較大，隨溫度變化響應(yīng)快，能夠抵抗熱疲勞，而且易于加工制造成為精密的線圈。

RTD是目前精確和穩(wěn)定的溫度傳感器。它的線性度優(yōu)于熱電偶和熱敏電阻。但RTD也是響應(yīng)速度較慢而且價(jià)格比較貴的溫度傳感器。因此RTD適合對精度有嚴(yán)格要求

電阻溫度檢測器（RTD）的應(yīng)用

核電廠廣泛采用電阻溫度探測器測量溫度。RTD的測溫原理是：純金屬或某些合金的電阻隨溫度的升高而增大，隨溫度降低而減小。因此RTD有點(diǎn)像是一個(gè)溫電轉(zhuǎn)換

的金屬是在給定溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的純金屬。電阻-溫度變化關(guān)系好是線性的，溫度系數(shù)（溫度系數(shù)的定義是單位溫度引起的電阻變化）越大越好，而且要能夠抵抗

屬能夠滿足這樣的要求。

IC溫度傳感器

（1）模擬集成溫度傳感器

集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝而制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀(jì)80年代問世的，它是將溫度傳感器集成在

能的IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點(diǎn)是功能單一（僅測量溫度）、測溫誤差小、價(jià)格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、微功耗等，適合遠(yuǎn)距離測溫、控測

在國內(nèi)外仍普遍應(yīng)用的一種集成傳感器