Ensinger用于CMP研磨環(huán)的未填充PPS塑料聚苯硫醚用于半導體行業(yè)

TECATRON CMP natural是一種未填充PPS塑料 (聚苯硫醚)，專門針對CMP研磨環(huán)應(yīng)用而優(yōu)化，因此是恩欣格半導體行業(yè)產(chǎn)品系列中的一員。

TECATRON CMP natural材料具有的性能，相比標準PPS聚合物，在用作CMP研磨環(huán)時能減少微劃痕和晶圓級缺陷。

TECATRON CMP natural的原名是TECATRON SE natural。

材料選擇的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是CMP研磨環(huán)材料性能的微小差異將影響襯墊凸起的形狀。

這種改變將導致不同數(shù)量的襯墊碎片，并影響碎片夾帶的程度，進而對CMP工藝的整體性能產(chǎn)生重大影響。

研究表明，TECATRON CMP在一定程度上磨損研磨墊，因此研磨墊粗糙度得到改善，從而提高了材料的去除率，同時也減少了缺陷。

(見研究報告，此產(chǎn)品在文章中被稱為TECATRON SE，是TECATRON CMP材料的舊稱) 

與恩欣格所有半導體級材料一樣，TECATRON CMP natural管材的生產(chǎn)符合半導體的精確復制要求 (也稱為精確復制或CE)，與工業(yè)級PPS相比，它的質(zhì)量控制更為嚴格。

與標準工業(yè)級PPS塑料相比，額外的質(zhì)量控制和措施降低了材料的雜質(zhì)風險，改善了其內(nèi)部應(yīng)力和尺寸穩(wěn)定性。