PCB銅箔剝離強(qiáng)度測試儀專業(yè)學(xué)科領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)室解決方案
本公司覆銅板抗剝離強(qiáng)度測試儀依據(jù)IPC-TM650 2.4.8,選取衡翼剝離強(qiáng)度測試設(shè)備,對PCB板上的銅片、銅箔與陶瓷粘接強(qiáng)度的測試。在環(huán)境濕度25℃、環(huán)境濕度65%的試驗(yàn)條件下,分別取氮化硅基板(陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝)、氮化鋁基板(陶瓷厚度0.64mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝)、ZTA基板(氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶瓷,0.32mm厚,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝)、氧化鋁基板(陶瓷厚度0.38mm,雙面覆銅0.3mm,AMB工藝),對這四種AMB陶瓷覆銅板進(jìn)行剝離測試,每種基板測試5個樣品。樣品銅線條蝕刻寬度為3mm,位移施加速率為50mm/min。
PCB銅箔剝離強(qiáng)度測試儀用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板,切割三塊試樣,寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示,以90度剝離產(chǎn)品,垂直剝離測試。
衡翼PCB銅箔剝離強(qiáng)度測試儀技術(shù)參數(shù):
1.規(guī)格: HY(BL)
2.精度等:0.5級
3.負(fù)荷:200N
4.有效測力范圍:0.1/100-99.9999%;
5.試驗(yàn)力分辨率,負(fù)荷50萬碼;內(nèi)外不分檔,且全程分辨率不變。
6.有效試驗(yàn)寬度:50mm
7.有效試驗(yàn)空間:250mm
8.試驗(yàn)速度::0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度:示值的±0.5%以內(nèi);
10.位移測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);
11.變形測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);
12.試臺升降裝置:
快/慢兩種速度控制,可點(diǎn)動;
13.試臺安全裝置:電子限位保護(hù)
14.試臺返回:手動可以高速度返回試驗(yàn)初始位置,自動可在試驗(yàn)結(jié)束后自動返回;
15.超載保護(hù):超過大負(fù)荷10%時自動保護(hù);
16.電機(jī): 200W
17.主機(jī)重量:40kg
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