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mitsuboshi用于圖案形成的活性金屬漿料的優(yōu)勢(shì)
mitsuboshi用于圖案形成的活性金屬漿料的優(yōu)勢(shì)
這是一種使用活性金屬Ti粘合到陶瓷基材上的厚膜漿料。 它不僅可以粘合到氧化鋁和氮化鋁等陶瓷上，還可以粘合到氮化硅上。 通過將銅漿層壓在活性金屬漿料的頂部，可以形成具有高可靠性的厚膜導(dǎo)體，這是傳統(tǒng)厚膜漿料無法實(shí)現(xiàn)的。 也可以使用活性金屬漿料作為粘合層和銅板來粘合陶瓷基板。
長(zhǎng)處
?兼容氮?dú)鈿夥諢?，附著力高，可靠性高，不含鉛（Pb）環(huán)保物質(zhì)，烘烤溫度：750~900°C，層壓銅漿可形成厚膜（50~500μm）。
當(dāng)使用傳統(tǒng)玻璃粉作為粘合材料對(duì)厚膜漿料進(jìn)行熱沖擊測(cè)試時(shí)，隨著循環(huán)次數(shù)的增加，玻璃粘合層被破壞，并且附著力逐漸降低。 另一方面，活性金屬漿料即使在3000循環(huán)后也具有非常高的附著力。
預(yù)期用途
?功率器件用陶瓷散熱電路封裝、要求高可靠性的陶瓷電路板、陶瓷封裝
預(yù)防 措施
?燒制應(yīng)在氮?dú)鈿夥罩羞M(jìn)行。
?其他操作注意事項(xiàng)應(yīng)符合各產(chǎn)品的材料安全數(shù)據(jù)表（SDS）。
相關(guān)產(chǎn)品
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