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旋涂是一種利用離心力作為沉積方法產(chǎn)生均勻薄膜的方法。在典型的工藝中，將均勻平面的基板（即電子晶片）固定在主軸上，并通過注射器將液態(tài)前體/納米顆粒溶液分配到工件的中心。然后該基板被向心加速，這導(dǎo)致液體通過離心力在表面上擴(kuò)散。多余的材料被甩出旋轉(zhuǎn)基板的邊緣，在表面留下均勻的薄膜。
旋涂機(jī)就是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。ZB-XTJ-2 旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動(dòng)迅速等優(yōu)點(diǎn)，并能保證半導(dǎo)體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配無油真空泵一起使用。
旋涂機(jī)轉(zhuǎn)速的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標(biāo)示的轉(zhuǎn)速和電機(jī)的實(shí)際轉(zhuǎn)速如果誤差很大，對(duì)于要求精密涂覆的科研人員來說是無法獲得準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的。
在勻速旋轉(zhuǎn)階段中，膠質(zhì)的粘性力和揮發(fā)作用是影響薄膜厚度不均勻性的重要因素。膠質(zhì)溶劑在加速旋轉(zhuǎn)至設(shè)定速度時(shí)，已經(jīng)形成一定厚度的涂層。在接下來的勻速旋轉(zhuǎn)過程中，由于膠體的粘性力仍然小于所受到的離心力，涂層持續(xù)向基片邊緣擴(kuò)散，基片邊緣的膠質(zhì)也不斷地被甩出，涂層厚度逐漸減小。同時(shí)，由于涂層已覆蓋整個(gè)基片表面，受基片上方快速流動(dòng)的氣流影響，溶劑的揮發(fā)速度加快，導(dǎo)致膠體的粘性力也不斷增加，開始形成難以流動(dòng)的膠狀物。此時(shí)，膠質(zhì)涂層所受到的各個(gè)方向的力達(dá)到平衡，涂層的厚度也達(dá)到最終狀態(tài)。最后，在涂層薄膜的邊緣部位，膠質(zhì)表面張力的作用，薄膜邊緣部分的膠質(zhì)難以被甩出基片，會(huì)形成厚度不均勻的薄層，甚至?xí)U(kuò)張至基片的背面，因此基片邊緣需要經(jīng)過去邊處理。去邊處理包括基片正面和背面的化學(xué)去邊處理，以及基片正面的光學(xué)去邊處理。
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