X-RAY的運用范圍介紹

來源：無錫日聯(lián)科技股份有限公司 2021年09月14日 10:47

X-RAY的運用范圍十分廣泛：

現(xiàn)今，X-RAY能夠檢測的項目也是十分豐富的，比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等，它對虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準(zhǔn)、迅速的做出判斷，同時還可以對膠封元件以及微電子系統(tǒng)等做出詳細(xì)的分析。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

相關(guān)產(chǎn)品

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