它如何進(jìn)行測量的?有哪些重要的因素?
微電阻法適用于測量絕緣基板上導(dǎo)電鍍層的厚度,符合標(biāo)準(zhǔn)ISO 14571。它經(jīng)常用于檢測印刷電路板和多層PCB上的銅鍍層厚度。微電阻率法的優(yōu)點(diǎn)是電路板的其他層對測量不產(chǎn)生影響,因此它可以精確地測量最上層的厚度。
物理原理
微電阻法的探針有排成一排的4個(gè)探針。當(dāng)把探針放置在被側(cè)面上時(shí),電流在兩個(gè)最外層探針之間流動(dòng)。而位于內(nèi)側(cè)兩個(gè)探針之間的鍍層作為電阻,可以測出其電勢差。該電阻值——或者說是該電勢差——與鍍層厚度成反比。
測量過程中需要注意的事項(xiàng)
所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲(chǔ)在設(shè)備中的特征曲線進(jìn)行比較。為了得到正確的結(jié)果,特征曲線必須與當(dāng)前條件相匹配,可通過校準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)。
正確的校準(zhǔn)才是關(guān)鍵!
影響測量結(jié)果的重要因素包括:鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外,操作人也會(huì)影響測量結(jié)果。
電阻率的影響
除了鍍層的厚度,銅的電阻率也會(huì)影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決于的合金材料的不同以及其加工方式,溫度也會(huì)引起其電阻的變化。這可能需要進(jìn)行溫度補(bǔ)償,或在相同的測量環(huán)境條件下進(jìn)行校準(zhǔn)。
樣品形狀的影響
在非常小的樣品中,電場的分布與大面積樣品中的分布不同,這種偏差導(dǎo)致了涂層厚度測量的系統(tǒng)誤差。因此,對于小樣品而言,需要特殊規(guī)格的探頭,或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。
操作人員的影響
最后重要一點(diǎn),儀器的操作方式也是一個(gè)主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面,且不受外力。為了獲得更準(zhǔn)確的測量值,還可以借助測量臺來使探頭自動(dòng)接觸樣品。
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