一、能實(shí)施的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目
    1.氣候環(huán)境試驗(yàn)（GB2423，GJB150，GB4208，RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F）
    1.1 溫度試驗(yàn)：高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化、溫度沖擊（熱沖擊、溫度驟變）、溫度循環(huán)（溫度漸變）試驗(yàn)等；
    1.2 濕度試驗(yàn)：防潮試驗(yàn)（濕度試驗(yàn)、恒定濕熱、交變濕熱）；
    1.3 腐蝕試驗(yàn)：鹽霧試驗(yàn)：中性鹽霧試驗(yàn)NSS/銅鹽加速乙酸鹽霧試驗(yàn)CASS/銅鹽加速醋酸鹽霧試驗(yàn)CASS試驗(yàn)/銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)CASS/酸性鹽霧試驗(yàn) /醋酸鹽霧試驗(yàn)ASS、霉菌試驗(yàn)（防霉試驗(yàn)、長(zhǎng)霉試驗(yàn)）、大氣腐蝕試驗(yàn)（氣體腐蝕試驗(yàn)）：二氧化硫氣體腐蝕試驗(yàn)（SO2）、硫化氫氣體腐蝕試驗(yàn)（H2S）、絲狀腐蝕試驗(yàn)/循環(huán)腐蝕試驗(yàn)；
    1.4 其它：防塵防水（IP防護(hù)等級(jí)、IP等級(jí)、IP代碼、外殼防護(hù)等級(jí)）、沙塵試驗(yàn)（揚(yáng)塵試驗(yàn)、防塵試驗(yàn)）、浸水試驗(yàn)（防水試驗(yàn)）、淋雨試驗(yàn)、砂塵試驗(yàn)、凍雨試驗(yàn)、老化試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)（低壓試驗(yàn)、高度試驗(yàn)、高空試驗(yàn)、快速減壓試驗(yàn)、快速氣壓變化）、爆炸性減壓（快速減壓、迅速減壓）、高氣壓試驗(yàn)（過(guò)壓試驗(yàn)、正壓試驗(yàn)）、太陽(yáng)輻照（太陽(yáng)輻射、陽(yáng)光輻射、日照試驗(yàn)、日照輻射、人工加速光老化試驗(yàn)、氙燈光老化試驗(yàn)）、風(fēng)壓試驗(yàn)（風(fēng)載荷）、熱真空試驗(yàn)、爆炸性大氣、噪聲試驗(yàn)等。
    2. 機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)（動(dòng)力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)）（GB2423，GJB150，RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F）
    2.1 振動(dòng)試驗(yàn)：正弦振動(dòng)、隨機(jī)振動(dòng)、復(fù)合振動(dòng)、掃描振動(dòng)、定頻振動(dòng)、飛機(jī)炮振試驗(yàn)（炮擊振動(dòng)試驗(yàn)）；
    2.2 其它：沖擊試驗(yàn)（高g值沖擊如30000g、艦船沖擊試驗(yàn)）、地震試驗(yàn)（地震模擬試驗(yàn)）、碰撞試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸、拉伸試驗(yàn)、傾斜搖擺、離心試驗(yàn)（恒定加速度試驗(yàn)）、顛振試驗(yàn)等。
    3. 綜合環(huán)境試驗(yàn)（GB2423，GJB150,Mil-Std-810F）
    3.1 溫度高度試驗(yàn)、溫度濕度高度試驗(yàn)、濕度高度試驗(yàn)、低溫低氣壓試驗(yàn)；
    3.2 溫度濕度試驗(yàn)、溫度濕度振動(dòng)試驗(yàn)、溫度振動(dòng)試驗(yàn)；
    3.3 振動(dòng)噪聲試驗(yàn)（聲振聯(lián)合試驗(yàn)、振聲試驗(yàn)）

【可靠性試驗(yàn)】：可靠性實(shí)驗(yàn)室（可靠性試驗(yàn)室）
    老練試驗(yàn)（老煉試驗(yàn)）、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)、可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)、可靠性驗(yàn)收試驗(yàn)
     可靠性鑒定試驗(yàn)（特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均*時(shí)間MTBF）、壽命試驗(yàn)、耐久性試驗(yàn)
    可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)、高加速壽命試驗(yàn)HALT、高加速環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)HASS
    綜合應(yīng)力試驗(yàn)：兩綜合試驗(yàn)（振動(dòng)－溫度、溫度－濕度、振動(dòng)-濕度）、三綜合試驗(yàn)（振動(dòng)－溫度－濕度）、四綜合試驗(yàn)（低氣壓－振動(dòng)－溫度－濕度、噪聲－振動(dòng)－溫度－濕度）
   可靠性試驗(yàn)策劃、大綱制定、試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)
    系統(tǒng)可靠性分析與試驗(yàn)結(jié)果綜合評(píng)估
    產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷
    產(chǎn)品貯存可靠性分析

【包裝運(yùn)輸試驗(yàn)】
    包裝試驗(yàn)（GB/T4857，GB6543，GB6544，QB/T1649）：碰撞、跌落、傾斜、翻倒等。

二、各試驗(yàn)項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)及zui大試驗(yàn)?zāi)芰?/span>
1 低氣壓試驗(yàn)（低氣壓實(shí)驗(yàn)）（zui大體積：150立方，12*3.5*3.5m）
GB/T2423.21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法
GJB150.2-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓（高度）試驗(yàn)
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105 低氣壓試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

2 低溫試驗(yàn)（zui大體積：80立方，14*2.5*2.5m）
GJB150.4-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》
GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn)》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗(yàn)
GB/T2423.1-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.4 低溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.5 低溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

3 高溫試驗(yàn)（zui大體積：80立方，14*2.5*2.5m）
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.3-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗(yàn)
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

4 濕熱試驗(yàn)（zui大體積：80立方，14*2.5*2.5m）
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.9-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.5-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 恒定濕熱試驗(yàn)》
GJB4.6-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 交變濕熱試驗(yàn)》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法106耐濕試驗(yàn)
GJB367A－2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)》
GB/T2423.4-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)方法》
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Cb：設(shè)備用恒定濕熱
GB/T2423.34-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)》
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.3 恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

5 沖擊試驗(yàn)（zui大加速度：30000g）
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.18-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 沖擊試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.8-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 顛震試驗(yàn)》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法213沖擊（規(guī)定脈沖）試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震
GJB548A-96 www.hongzhangroup.com《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則：沖擊》
GB/T2423.6-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則：碰撞》
SJ/T 10325-92 《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.2 碰撞試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

6 碰撞試驗(yàn)
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則： 碰撞
GJB4.8-83 艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 顛振試驗(yàn)
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

7 運(yùn)輸試驗(yàn)
QJ/T 815.2-1994 航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品公路運(yùn)輸加速模擬試驗(yàn)方法

8 恒定加速度試驗(yàn) （離心試驗(yàn)）
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GB/T 2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
GJB 150.15-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 加速度試驗(yàn)
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87www.hongzhangroup.com《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法212 穩(wěn)態(tài)加速度試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

9 跌落試驗(yàn)
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.3 自由跌落試驗(yàn)
GB/T2423.8-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed：自由跌落》方法一：自由跌落

10 振動(dòng)試驗(yàn)（zui大推力：30t；zui大承載：20t）
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 振動(dòng)試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法214隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動(dòng)
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 振動(dòng)試驗(yàn)》
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦）》
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法：試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.1 掃頻振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

11 溫度沖擊
GJB150.5-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法溫度沖擊試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D www.hongzhangroup.com《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB/T2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

12 溫度變化
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.6 溫度變化試驗(yàn)
GB/T2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化 GJB150.5-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法107 溫度沖擊試驗(yàn)
GJB1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

13 鹽霧試驗(yàn)（zui大2立方）
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.11-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 鹽霧試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.11-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)》
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.17-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka：鹽霧試驗(yàn)方法》
GB/T2423.18-2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法101 鹽霧試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

14 霉菌試驗(yàn)（長(zhǎng)霉試驗(yàn)）
GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
GJB4.10-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 霉菌試驗(yàn)
GJB150.10-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 霉菌試驗(yàn)
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

15 溫度/振動(dòng)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)方法

16 溫度/低氣壓（高度）綜合試驗(yàn)（zui大體積：26立方，2850×2190×4000）
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GJB150.6-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度－高度試驗(yàn)

17 低溫/低氣壓（zui大體積：26立方，2850×2190×4000）
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

18 高溫高氣壓（zui大體積：26立方，2850×2190×4000）
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

19 溫度/濕度
GB/T 2423 www.hongzhangroup.com

20 可靠性試驗(yàn)
GJB899-90《可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)》
MIL-STD-781D-86
裝電字[2002]110號(hào)《*電子裝備可靠性鑒定試驗(yàn)實(shí)施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機(jī)可靠性要求和試驗(yàn)方法》
GJB 1407-92 可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)
GB 5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗(yàn)恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均*時(shí)間的驗(yàn)證試驗(yàn)方案

21 環(huán)境應(yīng)力篩選
GJB899-90《可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)》
MIL-STD-2164-85
裝電字[2002]110號(hào)《*電子裝備可靠性鑒定試驗(yàn)實(shí)施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機(jī)可靠性要求和試驗(yàn)方法》

22 二氧化硫
GB/T 2423

23 硫化氫
GB/T 2423

24 高壓蒸煮
GB/T 2423

25 太陽(yáng)輻射（zui大體積：）
GJB150-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T 2423-1995電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽(yáng)輻射
GB/T16422.2-99《塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法 第二部分：氙弧燈》
GB/T14522-93 《機(jī)械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候加速試驗(yàn)方法》
ISO 4892-1994 《塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法 第二部分:氙弧燈

26 防塵防水（外殼防護(hù)等級(jí)、IP等級(jí)、IP代碼、IP防護(hù)等級(jí)）
GB4208-93《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》
IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》

27 砂塵試驗(yàn)（沙塵施壓）（zui大尺寸：）
GB/T 2423
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB4208-93《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》
IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

28 防水試驗(yàn)、浸水試驗(yàn)
GB/T 2423
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
GB4208-93《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》
IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

29 淋雨試驗(yàn) （zui大尺寸：17700×6500×6520；高度：5～4.5m；寬度：7～3.5m；長(zhǎng)度：7.8～16.2m）
GJB 150.8-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 淋雨試驗(yàn)
GB/T2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則
GB4208-93《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》
IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(jí)（IP標(biāo)志）》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

30 浸漬試驗(yàn)
GJB150-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

31 地震模擬試驗(yàn)（地震試驗(yàn)）（zui大噸位：60t；）
YD5096——2005 通信用電源設(shè)備抗地震性能檢測(cè)規(guī)范
美國(guó)IEEEStd344-1987、IEEEStd382 核設(shè)備抗震試驗(yàn)
HAF J0053 核電設(shè)備抗震鑒定試驗(yàn)指南www.hongzhangroup.com

EJ T 706-1992 核用繼電器抗震試驗(yàn)
GB T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)導(dǎo)則 地震試驗(yàn)方法

32 熱真空試驗(yàn)

33 高氣壓試驗(yàn)（過(guò)壓試驗(yàn)）（zui大尺寸：φ８00×８00，zui大氣壓：0.6MPa）
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

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