直接和間接探測
針對不同的x射線應(yīng)用,不管是影像,還是光譜,Andor都可以提供全面的CCD探測系統(tǒng)。根據(jù)應(yīng)用和能量不同,這些系統(tǒng)可以放置在真空內(nèi)使用,或者通過法蘭和真空腔相連,也可以是單獨使用。另外,如果您的應(yīng)用需要對x射線進行間接探測,Andor 也可以提供各種光纖耦合的CCD相機.
Andorx射線探測方案有益于如下各種應(yīng)用:
X射線/中子斷層掃描
X射線光譜
X射線顯微
X射線光斑檢測
X射線衍射
X射線平板印刷術(shù)
X射線地形學(xué)
等離子體研究
醫(yī)療影像
湯姆森散射
X射線可以大致可以分為幾個范圍,雖然幾個范圍沒有嚴(yán)格清晰的定義,但是大致可以如下分類:
VUV 到XUV= 0.01 - 0.1 keV
XUV 到 軟X射線 = 0.1 - 1 keV
軟x射線到硬x射線 = 1 - 10 keV
硬x射線 = 10 - 100 keV
電磁波及能量
公式1:單位換算
直接探測
在這類應(yīng)用中,相機的感光芯片是直接暴露在入射射線中,這些射線光子被芯片中的靈敏的摻雜層所吸收,這樣就產(chǎn)生幾個電子空穴對。和間接探
測及傳統(tǒng)的膠片成像相比,這種方法有如下優(yōu)點:
更高的量子效率
單光子的靈敏度,且無需采用EMCCD或者ICCD
更好的空間及能量分辨率
直接探測相機中的量子效率
量子效率是光子被CCD探測到的可能性概率。然而我們要記住,在對x射線束流進行直接探測時,一個入射光子,能夠產(chǎn)生幾個光電子,這樣就可以達到單光子的靈敏度。光電子產(chǎn)生的數(shù)量,和射線的能量有關(guān),參見公式2.
公式2: 每個光子所能產(chǎn)生的光電子
直接探測中,每個像素所能產(chǎn)生的光電子數(shù)量=x射線光子能量/3.65
下圖所示,是幾款直接探測CCD的量子效率曲線。
FI 是前照明的芯片,F(xiàn)I-DD表示深度摻雜的選項,和前照的芯片相比,這個選項對于硬x射線有更好的響應(yīng)。BN是背照明的芯片,只是沒有增透膜(和BV選項恰恰相反),對于軟x射線和中x射線有更好的響應(yīng)。和前照明的芯片相比,BN選項除了有更高的響應(yīng)外,BN選項對于芯片的保護有大幅提高的作用,可以有效防護因為過飽和所造成的芯片老化。對于直接探測,我們推薦BN選項的芯片。
CCD相機直接探測的優(yōu)缺點:
優(yōu)點 | 缺點 |
空間分辨率更好 單光子的靈敏度 可以實現(xiàn)能量分辨 好的量子效率 響應(yīng)線性 | 對于>20keV的射線,不能探測 芯片大小受限(典型值為25*25mm) 芯片會逐漸損壞 |
間接探測
當(dāng)您需要測量硬x射線,并且有如下要求時:(甚至在大的縮比光錐情況下,也需要單光子的靈敏度(EMCCD是更好的選項))
量子效率好,且能延伸至硬x射線范圍
大面積(通過縮比光錐)
更高能量時,需要高的動態(tài)范圍
需要對CCD進行防護時
直接探測用CCD相機,是利用在光錐前端面的熒光涂層,把x射線轉(zhuǎn)換成可見光進行探測。對于間接探測用CCD,它的主要性能,比如量子效率,空間分辨率等等,取決于所選熒光屏的參數(shù),比如,屏的厚度,化學(xué)成分以及顆粒大小等。
由Andor供應(yīng)商提供的*的熒光材料沉積方法,用于間接探測所用的光纖面板前,可以達到其的分辨率:和傳統(tǒng)的批量沉積方法相比,分辨率可以提高四倍。量體裁衣,能夠良好的匹配您的應(yīng)用。
示例:用于光譜探測的光纖面板,帶GdO熒光涂層 | 光纖面板鍍了熒光涂層后,能夠非常好的保護芯片避免因為x射線而老化。通過改善熒光屏的空間分辨率,再用EMCCD來提高靈敏度,對于5keV以下的能量,就能進行卓有成效的間接探測。 |
右圖所示,加涂了熒光層的光纖面板CCD,對于入射光子的探測 效率,系統(tǒng)增益有了大幅提高。所謂的系統(tǒng)增益,是指對于每個入射射線光子,系統(tǒng)所能測試到的光電子。這里的系統(tǒng)增益,也和熒光涂層的類型,厚度及顆粒大小有關(guān)。也與CCD芯片的量子效率和光纖面板有關(guān)。 |
面所說的例子,是指在1:1光纖面板的涂層。熒光涂層優(yōu)化用于5-25keV的能量,其轉(zhuǎn)換峰值在15keV。 對于大面積的,縮比的光纖錐,系統(tǒng)增益自然會下降,這時,可以采用EMCCD的技術(shù)來把這種稍高高于噪聲水平的弱信號進行放大,而讀出速度可以達到幾MHz,這對于快速的斷層掃描類的應(yīng)用非常適合。
間接探測的優(yōu)缺點
優(yōu)點 | 缺點 |
高動態(tài)范圍 | 低空間分辨率 |
EMCCD在X射線探測中開創(chuàng)性的應(yīng)用:
在x射線間接探測中,開創(chuàng)性的方法之一,就是一代的光纖耦合的EMCCD在其中的應(yīng)用。通過大比例的縮比光纖,可以實現(xiàn)單光子的靈敏度及幾MHz的讀出速度。
Andor X射線應(yīng)用相機
編號 |
描述 |
直接探測/間接探測 |
DO |
耦合安裝在真空外 |
直接探測+間接探測 |
DX |
真空腔內(nèi)使用 |
直接探測+間接探測 |
DY |
獨立使用 |
直接探測+直接探測 |
DV |
VUV/XUV(到120nm) MgF2 窗口 |
直接探測 |
DF |
光纖面板帶熒光涂層,幾MHz讀出,(EMCCD可用) |
間接探測 |
Andor 提供一系列的CCD和EMCCD相機,可以用于直接和間接探測,同時具有光譜和影像類的芯片格式。多個相機設(shè)計平臺,可以適用于不同種類和尺寸的芯片,從128*128的EMCCD,到2K*2K的CCD. Andor針對不同的實驗研發(fā)了各種x射線相機,系統(tǒng)包括獨立使用的相機,真空腔耦合的相機,或者真空腔內(nèi)使用的相機。
應(yīng)用案例研究
射線激光器研發(fā)
貝爾法斯特女王大學(xué)的等離子體與激光反應(yīng)物理研究分部的研究人員,在實驗中采用了x射線相機。 其研究重點包括:
激光誘導(dǎo)等離子體(0.05-1KeV)
X射線結(jié)晶學(xué)(1KeV左右)
X射線激光研究(0.06-0.3keV)
X射線光譜(0.04-0.4keV)
研究團隊使用了多個X射線CCD相機。在如瑟夫阿普爾頓實驗室利用Vulcan玻璃激光器裝置,團隊所從事的一個研究領(lǐng)域,就是研發(fā)x射線激光器。
研究所主要采用的芯片為1024*2048個像素,13um大小,背照明的量子效率。這款相機的量子效率很高,分辨率非常理想,并且靶面很大。相機采用開口設(shè)計,直接采用法蘭連接到真空腔。同時使用平場譜儀和CCD相機對射線激光器光束進行分析。和相機連用的還有x射線光學(xué)器件,把x射線激光器成像到出口,從而實現(xiàn)激光器光斑的分析。
X射線激光光斑 | 另外一個研究領(lǐng)域,是對噴射電離氣體的x射 本圖片由貝爾法斯特,女王大學(xué),等離子體與 激光反應(yīng)物理研究分部的Lewis教授及其團隊 提供。 |
高能激光反應(yīng)實驗
在如瑟夫阿普爾頓試驗,在Vulcan和ASTRA這兩個激光器裝置上,高能激光相互作用的試驗大量采用了基于CCD的探測器。他們包括:
在(2-6keV)范圍的單光子能量測量
0.5-3Kev范圍內(nèi)的共振線譜測量
50-500eV范圍內(nèi)的軟X射線探測
可見及IR范圍內(nèi)的探測(IR到1.2um)
要想實現(xiàn)盡可能多的數(shù)據(jù)收集及盡可能寬的測量范圍,有必要要求CCD探測器有高的動態(tài)范圍(12-16bit)和更多的像素(300K-2M像素)。不僅需要動態(tài)范圍,還需要高的靈敏度和低的噪聲水平,這點非常必要,尤其是信噪比的問題關(guān)系到測量團隊的物理限。
zui近若干年,因為CCD芯片半導(dǎo)體制冷技術(shù)的引入,降低了暗噪聲,以及A/D轉(zhuǎn)換性能的提升,這些都大的幫助相機得到意想不到的探測性能。
截止目前,已經(jīng)有十多臺相機在Vulcan和Astra裝置上使用,所采用的芯片為1024*256。由于采用這些獨到的CCD探測器所衍生的很多新技術(shù),幫助我們有效對超短脈沖等離子體的相互作用進行研究。
由于更大的CCD陣列探測器的引入,以及更經(jīng)濟的處理能力,數(shù)字化的數(shù)據(jù)采集技術(shù)在將來的試驗分析中,會發(fā)揮更主導(dǎo)的作用。
感謝D. Neely博士牛津郡,如瑟夫阿普爾頓試驗室,中心激光裝置
顯微成像
基于EMCCD的單光子發(fā)射顯微系統(tǒng) I-125(碘125),用于小動物成像.一直有人在努力得到小動物的顯微成像。采用I-125作為跟蹤試劑變得越來越普遍。
孟玲,密歇根大學(xué)的核工程與放射科學(xué)學(xué)院博士,聯(lián)合安納堡(Ann Arbor)的V. A.醫(yī)療中心,和位于密歇根州大溪地(Grand Rapid)的溫安洛(Van Andel)研究所的研究人員,采用I
-125作標(biāo)記的抗體,縮氨酸和其他成分的合成物作為發(fā)光跟蹤劑,來進行各種癌癥的分析檢測以及治療用放射性藥品的研究。
I-125通過捕獲電子而衰減。I-125衰減的三個zui高的光子發(fā)射概率為:27.5keV時為76%,31keV時為13%,35keV時為7%,其半衰期為60.14天。低帶隙能量和長半衰期這兩個特點,使其非常有利于單光子成像端面掃描計算成像(Single Photon Imaging Computed Tomography:SPECT)。
- 因為所需光子能量比較低,就可以非常準(zhǔn)確的進行光子耦合和探測。
- 成像空間分辨率有可能達到小于100um級別。
zui近,他們又開始研發(fā)新一代SPECT技術(shù),以期對射線光子進行快速,高靈敏度的探測。其所采用的相機就是Andor光纖耦合的EMCCD(DF-897-FB)
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