電子廠房除濕機(jī)的詳細(xì)信息和相關(guān)資料: 電子產(chǎn)品的存放受環(huán)境受環(huán)境影響嚴(yán)重,只要出現(xiàn)下雨天氣,電子產(chǎn)品就會(huì)迅速受潮,成設(shè)備銹蝕，難以正常使用，而且嚴(yán)重的更有可能出現(xiàn)短路狀況，這會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備損毀，造成非常嚴(yán)重的后果?，F(xiàn)在人們韋為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題都在購(gòu)買使用除濕機(jī)，不過(guò)還有很多人對(duì)這款設(shè)備不太了解，其實(shí)這款產(chǎn)品也已經(jīng)出現(xiàn)了很長(zhǎng)時(shí)間，在國(guó)內(nèi)外都擁有很多的客戶。

歡迎您的詳細(xì)信息！型號(hào)和種類有很多,不同品牌和型號(hào)的價(jià)格及應(yīng)用范圍也會(huì)有細(xì)微的差別,而我們將會(huì)為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和*的售后服務(wù)。

正島ZD-8168C技術(shù)參數(shù)：

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正島ZD-8168C產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢(shì)：

	優(yōu)勢(shì)一：【整機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)精巧】 機(jī)組框架結(jié)構(gòu)精巧，管路布置合理有序；采用風(fēng)系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)相對(duì)獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，便于維修保養(yǎng)。		優(yōu)勢(shì)二：【高效節(jié)能壓縮機(jī)】 機(jī)組制冷系統(tǒng)采用品牌渦旋式壓縮機(jī)和綠色環(huán)保制冷劑，更具高效、節(jié)能、環(huán)保、*等特點(diǎn)。
	優(yōu)勢(shì)三：【配套內(nèi)螺紋銅管】 機(jī)組優(yōu)化后的熱交換器，配以高親水性能的鋁翅片套內(nèi)螺紋銅管， 熱交換充分；人性化的設(shè)計(jì)，智能調(diào)節(jié)簡(jiǎn)易。		優(yōu)勢(shì)四：【大風(fēng)量高效風(fēng)機(jī)】 機(jī)組選用濟(jì)南通風(fēng)外轉(zhuǎn)子低噪音大風(fēng)量高效風(fēng)機(jī),雙離心風(fēng)輪濟(jì)南循環(huán)系統(tǒng)，體積小，效率高，噪聲低，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)。
	優(yōu)勢(shì)五：【微電腦自動(dòng)控制】 機(jī)組配有微電腦自動(dòng)控制器&日本神榮高精度溫濕度傳感器，全自動(dòng)控制面板，人機(jī)對(duì)話界面，智能化輕觸式按鍵操作。		優(yōu)勢(shì)六：【配多重安全保護(hù)】 機(jī)組電氣組件如濟(jì)南開關(guān),交流接觸器和熱繼電器等均采用品牌，并配置高低壓、過(guò)載、欠壓逆壓等安全保護(hù)裝置。

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每年都有很多因潮濕損壞的電子產(chǎn)品，這造成了資源浪費(fèi)，也造成了財(cái)產(chǎn)損失，所欲i我們非常有必要使用除濕機(jī)去除潮濕，它可以非?？焖俚娜コ睗?，這樣就可保證產(chǎn)品的質(zhì)量與壽命。歡迎您對(duì)提出寶貴的意見和建議，您提交的任何關(guān)于倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)，庫(kù)房抽濕機(jī)的信息，都將由我們專人負(fù)責(zé)處理。如果不能解決您的疑問(wèn)，請(qǐng)您。

的相關(guān)信息：

濕度敏感器件（MSD）對(duì)SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認(rèn)識(shí)MSD的重要性，深入了解MSD的損害機(jī)理，學(xué)習(xí)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)規(guī)范化MSD的過(guò)程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過(guò)程中的元器件損壞來(lái)降低由此造成的產(chǎn)品不良率，提高產(chǎn)品的可靠性是SMT不可推脫的責(zé)任。MSD的發(fā)展趨電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)使得MSD問(wèn)題迫在眉睫。

*，新興信息技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性提出了更高的要求。由于對(duì)單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測(cè)過(guò)程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。第二，封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級(jí)的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來(lái)越小的封裝尺寸、更細(xì)的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。

第三，面陣列封裝器件（如：BGA,CSP）使用數(shù)量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因?yàn)槊骊嚵蟹庋b器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無(wú)疑延長(zhǎng)了器件的曝露時(shí)間。第四，雖然貼裝無(wú)鉛化頗具爭(zhēng)議，但隨著它的不斷推進(jìn)，也會(huì)給MSD的等級(jí)造成重大影響。無(wú)鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級(jí)，所以必須重新確認(rèn)現(xiàn)在的所有器件的品質(zhì)。

由于產(chǎn)品大量定制化和物料外購(gòu)化的大舉推進(jìn)。在PCB裝配行業(yè)，這種現(xiàn)象轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;高混合”型生產(chǎn)。通常，每種產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量的減小導(dǎo)致了生產(chǎn)線的頻繁切換，同時(shí)延長(zhǎng)了濕度敏感器件的曝露時(shí)間。每當(dāng)生產(chǎn)線切換為其他產(chǎn)品時(shí)，許多已經(jīng)裝到貼片機(jī)上的器件不得不拆下來(lái)。這就意味著，大量沒有用完的托盤器件和卷帶器件暫時(shí)儲(chǔ)存起來(lái)以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里的沒有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產(chǎn)線并進(jìn)行zui后的焊接以前，就超過(guò)了其zui大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時(shí)間可以導(dǎo)致濕度過(guò)敏，而且干燥儲(chǔ)存的時(shí)間長(zhǎng)短也對(duì)此有影響。

 
濕度敏感器件根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，MSD主要指非氣密性（Non-Hermetic）SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。的濕度敏感級(jí)別按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)分為6大類。其首要區(qū)別在于Floor Life（車間壽命）、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有

   工程研究顯示，經(jīng)過(guò)溫度曲線設(shè)置相同的焊接爐子時(shí)，體積較小的SMD器件達(dá)到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此體積偏小的器件會(huì)被劃分到回流溫度較高的一類。雖然采用熱風(fēng)對(duì)流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀存在的。這里提到的“體積”為長(zhǎng)×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度。

濕度敏級(jí)別為1的，不是濕度敏感器件。在MSD暴露在大氣中的過(guò)程中，大氣中的水分會(huì)通過(guò)擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右，zui高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無(wú)鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測(cè)試過(guò)程中，MSD也不會(huì)表現(xiàn)為*失效。