NMP廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝,用于清除光刻膠工藝后殘留的光刻膠有機(jī)物, 使用ICP-MS檢測(cè)NMP中的金屬或非金屬元素時(shí),由于NMP自身的屬性會(huì)導(dǎo)致分析元素的離子化效率低,且NMP分解生成的氮、氧和碳會(huì)對(duì)分析物造成干擾,所以這個(gè)一直是ICP-MS分析領(lǐng)域的一-個(gè)難題。
本應(yīng)用的目的是確認(rèn)NexION 2000S對(duì)高純度NMP中所含金屬和非金屬雜質(zhì)的檢測(cè)能力。
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