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產(chǎn)品分類(lèi)品牌分類(lèi)

X射線鍍層測(cè)厚儀

膜厚儀標(biāo)準(zhǔn)片鍍層標(biāo)準(zhǔn)片鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)Micro Pioneer
測(cè)厚儀

孔銅測(cè)厚儀銅厚測(cè)量?jī)x 面銅測(cè)厚儀 milum測(cè)厚儀庫(kù)侖測(cè)厚儀 Beta 射線測(cè)厚儀長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x 銅箔測(cè)厚儀孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀
美國(guó)Walchem控制器

鍍銅/蝕銅控制器化鎳控制器電導(dǎo)率控制器 PH/ORP控制器冷卻塔控制器
PCB板材測(cè)試設(shè)備

離子污染測(cè)試儀拉力計(jì) 板厚測(cè)厚儀凝膠化時(shí)間測(cè)試儀樹(shù)脂流動(dòng)性測(cè)試系統(tǒng) 裁板機(jī)
金相切片設(shè)備

金相耗材金相顯微鏡研磨拋光機(jī) 低速精密切割機(jī)
常用檢測(cè)儀器

美國(guó)ECI 電鍍光亮劑分析儀激光粒子計(jì)數(shù)器

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

CD-8的運(yùn)作是按照4點(diǎn)電阻測(cè)試原則。

DC電流的脈傳傳送至錐形探頭，然后再用這些脈沖統(tǒng)一傳送至要測(cè)試的孔中，探頭接觸器上的電伏直接通過(guò)測(cè)試孔中的銅柱，然后將其反饋至計(jì)算電阻的儀器上轉(zhuǎn)換成厚度并顯示。

CDP-111A 探頭:

板厚度: zui?。?st1:chmetcnv w:st="on" unitname="英寸" sourcevalue="15" hasspace="True" negative="False" numbertype="1" tcsc="0">15 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)

測(cè)試孔徑的大小:zui小：25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CPS-112 探頭:

測(cè)試孔徑的大小:zui小：10 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CDP-10 表面銅箔測(cè)試探頭

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