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產(chǎn)品簡介
能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。
詳細(xì)介紹
CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術(shù)，用于現(xiàn)場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測量。
通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個(gè)線圈組成的,測量時(shí)其中一個(gè)線圈發(fā)射電磁場，導(dǎo)體內(nèi)部自由電子在電磁場中做圓周運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生回旋電流（即渦流），渦流再產(chǎn)生一個(gè)與該線圈產(chǎn)生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個(gè)線圈接收，產(chǎn)生電信號(hào)，由于孔銅厚度不同而此信號(hào)大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導(dǎo)率不同其產(chǎn)生電信號(hào)強(qiáng)弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設(shè)定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項(xiàng)目
技術(shù)參數(shù)：
測量技術(shù) : 渦電流
孔徑 : 0.889 mm以上
厚度范圍 : 6-102 μm
可測薄板厚: 1.6 mm
讀數(shù)單位 :mil or μm
存儲(chǔ)容量 :2000讀數(shù)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) :可顯示測量值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值、zui小值
精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5
電池 :9V 電池-50小時(shí)或充電器
重量 :255克 ,包含電池