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產(chǎn)品簡介
美國UPA 通孔鍍銅測厚儀。四點電阻原理，可測量PCB孔內(nèi)鍍銅/表面銅箔厚度
詳細介紹
CD-8的運作是按照4點電阻測試原則。
DC電流的脈傳傳送至錐形探頭，然后再用這些脈沖統(tǒng)一傳送至要測試的孔中，探頭接觸器上的電伏直接通過測試孔中的銅柱，然后將其反饋至計算電阻的儀器上轉(zhuǎn)換成厚度并顯示。
CD-8之優(yōu)點：
- 直接讀出厚度（英制或公制單位），無須測試臺、計算或規(guī)則
- 十個存儲器，存儲一些通孔的直徑、板的厚度和低可測試銅的厚度
- 精確測量銅的厚度，包括無電鍍銅、電解銅（即使通過錫鋁或平面上的金）
- 內(nèi)部打印機可打印出所有的數(shù)據(jù)和直方圖
- 2列長、20列寬的液晶顯示屏
- 能夠迅速辨別一些不宜開展的測試
- 測試不受表面襯墊大小的影響
- 表面探頭直接測試表面銅/環(huán)氧樹脂的厚度
- 有利于質(zhì)量控制、來料檢查、實驗工作或產(chǎn)品檢測
- 能夠查出PTH的錯誤，如涂鍍的不足裂縫、空白和不連接
- 消除時間的浪費和斷切性的破環(huán)
CDP-111A 探頭:
板厚度: zui小：15 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)
測試孔徑的大小:zui小：25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)
CPS-112 探頭:
測試孔徑的大小:zui?。?0 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)
CDP-10 表面銅箔測試探頭