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英國(guó)Sonatest新技術(shù)TFMi超聲波相控陣探傷儀 veo3
高效，源于品質(zhì)，自信，源于專業(yè)！
相控陣全新技術(shù)TFMi™面世
全聚焦方式TFM的出現(xiàn)為相控陣超聲檢測(cè)PAUT技術(shù)帶來(lái)極大的幫助。但是完成一個(gè)全聚焦方式TFM采集周期，需要花費(fèi)的時(shí)間較多。
TT、TTT和TTTT 聲波組的串列模式應(yīng)如何取舍，是從業(yè)人員在選擇時(shí)經(jīng)常遇到的困惑?，F(xiàn)在我們所提供的嶄新技術(shù) TFMi 就能夠解決這一系列的繁瑣操作，解救選擇困難。同時(shí)，保持了數(shù)據(jù)的可靠性。
究竟 TFM 和 TFMi 有哪些不同，歡迎聯(lián)絡(luò)我們的技術(shù)人員查詢。
veo3 超聲波相控陣探傷儀
Sonatest veo3 超聲波相控陣技術(shù)現(xiàn)已成為先進(jìn)無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用的一種通用方法。是第一個(gè)提供相控陣曲面修正技術(shù)的公司，使長(zhǎng)焊縫的檢測(cè)比以往任何時(shí)間都更加真實(shí)，快速和輕松。相控陣技術(shù)允許使用者控制,例如:聲束角度和焦距等參數(shù)，生成檢測(cè)部件的圖像，提高缺陷檢出能力和檢測(cè)速度。veo3堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，直觀的用戶界面和廣泛在線幫助功能可以給沒(méi)有相控陣基礎(chǔ)的技術(shù)人員帶來(lái)便捷。
典型應(yīng)用于：
焊縫檢測(cè)、腐蝕檢測(cè)、航空領(lǐng)域和復(fù)合材料檢測(cè)等。veo3配備先進(jìn)的PCAP觸摸屏，堅(jiān)固的多點(diǎn)觸控屏幕組件具有智能算法，可有效區(qū)分耦合劑和手指觸碰，避免誤操作。真正使veo3脫穎而出的是其*的實(shí)時(shí)多掃描、多技術(shù)功能，可以同時(shí)進(jìn)行TFM、PA和TOFD視圖。
讓操作人員對(duì)超聲檢測(cè)信心百倍
多重技術(shù)優(yōu)勢(shì)
TFM現(xiàn)已成為一種普遍的檢測(cè)方法，但針對(duì)應(yīng)用正確配置和選擇合適的TFM傳播模式仍然具有很大挑戰(zhàn)性。比較不同傳播模式既令人沮喪又耗時(shí)。現(xiàn)在檢測(cè)人員使用veo3，能夠同時(shí)顯示PA 和多個(gè)實(shí)時(shí)TFM掃描，更容易識(shí)別缺陷和提高檢出率。增加技術(shù)人員信心。
veo3 可以在PA和TFM實(shí)時(shí)掃描中添加TOFD掃描。同時(shí)使用三種互補(bǔ)檢查技術(shù), 使操作人員更有信心地進(jìn)行檢測(cè)。
無(wú)需額外資質(zhì)
能中受益。在對(duì)已經(jīng)批準(zhǔn)的相控陣程序進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，無(wú)需更改，無(wú)需進(jìn)行新的審批流程。
veo3 的多種技術(shù)功能將相控陣與TFM結(jié)合，使用戶可以從TFM提供更高的分辨率和定量性veo3 幫助您解決具有挑戰(zhàn)性應(yīng)用所需的靈活性。*的體系結(jié)構(gòu)可以生成六個(gè)實(shí)時(shí)TFM掃描，掃描是從不同探頭上的多個(gè)FMC來(lái)源生成。最終用戶可以將精力集中在重要的地方，從而解決最困難的檢測(cè)。
veo3可以生成多達(dá)500K像素的TFM圖像，最大分辨率為每毫米100像素，不限制每個(gè)軸的像素?cái)?shù)。在TFM圖像上結(jié)合經(jīng)過(guò)時(shí)間校正的增益 (TCG)，技術(shù)人員能夠以更高的靈活性檢測(cè)較厚的零件，同時(shí)保持符合ASME的要求。只需一次掃描即可完成所有操作。veo3具有解決日常挑戰(zhàn)的功能。
在困難的應(yīng)用中 從未如此輕松獲得缺陷特征和評(píng)估結(jié)果
數(shù)字技術(shù)
veo3電子&軟件是由一個(gè)新的設(shè)計(jì)風(fēng)格為技術(shù)支持，提供先進(jìn)的數(shù)據(jù)流量和非常好的計(jì)算機(jī)能力，在最佳條件下快速精確傳輸檢測(cè)結(jié)果，便于操作人員創(chuàng)建高分辨率的體積掃描，設(shè)置特殊的測(cè)量精度，能夠精確的記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)。veo3運(yùn)用令人印象深刻的32通道相控陣探傷儀，提供了一個(gè)好的信噪比，增強(qiáng)數(shù)字信號(hào)處理和Sonatest技術(shù)ActiveEdge®脈沖技術(shù)。由于它的Linux®位操作系統(tǒng)和128GB快速存儲(chǔ)容量，veo3不存在數(shù)據(jù)文件存儲(chǔ)不足的情況，壓縮數(shù)據(jù)容量是它的另一個(gè)特點(diǎn)。veo3可以記錄龐大的信息量，方便管理數(shù)據(jù)文件。
英國(guó)Sonatest新技術(shù)TFMi超聲波相控陣探傷儀 veo3 技術(shù)參數(shù)
通用指標(biāo) | 相控陣(32:128PR) | UT-TOFD(2PR) | 實(shí)時(shí)全聚焦(TFM) |
多重掃描 | 高達(dá)8組掃描 | 高達(dá)2組掃描 | 高達(dá)6組掃描 |
脈沖發(fā)生器 | 32：128PR | 2個(gè)通道(4個(gè)接口） | 高達(dá)64個(gè)晶片探頭 |
增益范圍 | 80dB | 100dB | 80dB |
采樣頻率 | 125MHz@12-位 | 50/100/200MHz @10-位 | 125MHz@12位（16位進(jìn)程） |
最大脈沖重復(fù)頻率 | 50,000Hz | 20,000Hz | 50,000Hz |
脈沖電壓 | 100-50V ActiveEdge© | 400-100V ActiveEdge© | 100-50V ActiveEdge© |
聚焦模式 | 恒定深度、恒定聲程、恒定偏移量 | 無(wú) | 全聚焦成像技術(shù)（TFM) |
最大相控陣 (聚焦法則數(shù)量) | 可達(dá)1024 | 無(wú) | 高達(dá)500,000像素 |
測(cè)量工具 | 提取框、4個(gè)閘門(mén)/A掃描，TCG,DGS,Split-DAC | 4個(gè)閘門(mén)/A掃描，TCG,DGS/Split-DGS,DAC/Split-DAC | 12TFM演算法，通過(guò)TFMi多達(dá)4種模式，提取框，4個(gè)閘門(mén)，聲速，TCG,振幅保真，最多20個(gè)光標(biāo)/視圖 |
TKY焊縫檢測(cè)方案
T形接頭組合及角焊縫檢測(cè)方案
T形接頭是指一件之端面與另一件表面構(gòu)成直角或近似直角的接頭。根據(jù)垂直板厚度的不同，其坡口形式可分為I形（不開(kāi)坡口）丶K形（帶純邊雙單邊V形）等。T形接頭通常用于結(jié)構(gòu)行業(yè)，通常是角焊或坡口型焊縫。
但是，由于是兩焊件對(duì)接連接，被連接件邊緣加工及裝配要求則較高。在焊接生產(chǎn)中，通常使對(duì)接接頭的焊縫略高于母材板面。由于余高的存在造成構(gòu)件表面的不光滑，在焊縫與母材的過(guò)渡處會(huì)引起應(yīng)力集中。
由于實(shí)際的焊接幾何形狀和試件內(nèi)不希望出現(xiàn)的（重復(fù)）回波，因此檢查可能具有挑戰(zhàn)性，難以準(zhǔn)確地識(shí)別潛在的缺陷，也不能正確地識(shí)別出它們的正確位置。
Sonatest WAVE便攜式探傷儀集成了現(xiàn)有的新技術(shù)，不僅具有創(chuàng)新性，而且可定制的人機(jī)交互界面還優(yōu)化了日常檢測(cè)工作流程，嵌入交互式掃描計(jì)劃，具有路徑跟蹤功能和模擬工具，可整合不同的檢測(cè)結(jié)果。
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
帶有TKY仿形，可再現(xiàn)復(fù)雜零件的示意圖如曲面和T形接頭等
可實(shí)現(xiàn)路徑跟蹤，有助于區(qū)分真實(shí)缺陷反射和零件結(jié)構(gòu)反射，避免誤判
交互式掃描計(jì)劃增強(qiáng)了缺陷定位
先進(jìn)的報(bào)告功能，可準(zhǔn)確顯示焊縫和聲音路徑
*UTouch技術(shù)
WAVE 是市場(chǎng)上一款工業(yè)多點(diǎn)觸摸屏超聲波探傷儀。UTouch 多點(diǎn)觸控屏幕操作與您操作手機(jī)一樣簡(jiǎn)單。堅(jiān)固的多點(diǎn)觸控屏幕組件具有智能算法，可有效地區(qū)分耦合劑和手指，避免誤操作。
