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MX2模塊化儀器
兼容以往，適用未來。需求更新不斷，平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新。
我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配任何Olympus相控陣模塊：無論是性能可靠、已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的已存在模塊，還是將要開發(fā)的未來新一代模塊。儀器的開放式體系結(jié)構(gòu)還將支持未來的軟件更新，以及從16:64M到32:128配置的相控陣模塊的更新，從而保證了儀器隨用戶的檢測(cè)需要而更新的可能性，使用戶的投資得到zui大的回報(bào)。

奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀OmniScan MX2

模塊兼容性	OmniScan MX2		OmniScan MX
OMNI-M-PA1664M	?		?
OMNI-M-PA1664		?
OMNI-M-PA16128	?		?
OMNI-M-PA32128	?		?
OMNI-M-PA32128PR	?		?
OMNI-M-PA3232 (200 V)	?		?
OMNI-M-UT	?		?
OMNI-M-ECT/ECA		?
軟件兼容性
MXU-3.X1		?
MXU-2.X的設(shè)置和數(shù)據(jù)文件	?		?
TomoView 2.9R12（或更高版本）1	?		?
TomoView遠(yuǎn)程控制	?		?

觸摸屏界面
創(chuàng)新型觸摸屏界面可使用戶輕松快速地瀏覽屏幕上的信息。這個(gè)新型觸摸屏界面不僅增
強(qiáng)了文本輸入功能，還簡(jiǎn)化并加速了光標(biāo)控制和閘門設(shè)置的操作。

全屏模式
*特色的全屏模式不僅提高了從遠(yuǎn)處觀看屏幕的可讀性，而且還提升了操作人員觀察屏幕的舒適度。在采集模式和分析模式下都
可使用這個(gè)功能

焊縫覆蓋向?qū)?/span>
焊縫覆蓋向?qū)Х奖懔藙?chuàng)建符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊縫覆蓋的過程。焊縫覆蓋的創(chuàng)建有助于對(duì)缺陷信號(hào)指示進(jìn)行分析，并對(duì)體積缺陷進(jìn)行定位。

設(shè)置：
用于設(shè)置所有基本參數(shù)的組向?qū)?/span>
材料選擇，帶有橫波和縱波聲速數(shù)據(jù)庫(kù)，以及平面或曲面工件的配置。
向?qū)е械慕M拷貝選項(xiàng)，用于快速創(chuàng)建兩個(gè)探頭對(duì)稱放置的檢測(cè)設(shè)置。
楔塊選擇，可以從Olympus楔塊數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇楔塊。
自動(dòng)探頭識(shí)別。
掃查器配置，用于配置掃查器偏移、夾角和探頭位置。
向?qū)е羞€包含配置相控陣、常規(guī)UT和TOFD通道的指導(dǎo)。
向?qū)е械拿恳徊蕉寂溆性敿?xì)的、交互式、帶有示意圖的幫助菜單。
焊縫覆蓋和聲線跟蹤：用于配置焊縫幾何形狀的分步向?qū)А?/span>

MX2設(shè)置速度
OmniScan MX
OmniScan MX2
快于OmniScan MX 50%
S掃描和A掃描的顯示刷新率
OmniScan MX
OmniScan MX2
優(yōu)于Omniscan MX 300%

校準(zhǔn)
符合規(guī)范的校準(zhǔn)
校準(zhǔn)向?qū)ПＷC了每個(gè)組的每個(gè)聚焦法則都等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。
校準(zhǔn)向?qū)?/span>
校準(zhǔn)向?qū)е笇?dǎo)用戶分步進(jìn)行聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及DGS的校準(zhǔn)。

為真實(shí)或插值校準(zhǔn)激活實(shí)驗(yàn)性或理論性的靈敏度，并啟用基于2個(gè)、3個(gè)或全部聲束創(chuàng)建的TCG曲線。

在進(jìn)行某項(xiàng)校準(zhǔn)檢測(cè)時(shí)，操作簡(jiǎn)便的界面可將全部聚焦法則同時(shí)顯示在屏幕上。
每個(gè)向?qū)е械拿恳徊街笇?dǎo)都帶有交互式幫助菜單。幫助菜單信息包含詳細(xì)的圖形和定義。

典型應(yīng)用
環(huán)焊縫檢測(cè)
OmniScan PA是Olympus為石油及天然氣工業(yè)研發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)圓周焊縫檢測(cè)解決方案中的核心組成部分。這些相控陣系統(tǒng)都已通過核證，可以對(duì)管線進(jìn)行符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)。這些系統(tǒng)的檢測(cè)速度快，探測(cè)性能高，而且便于對(duì)缺陷指示進(jìn)行判讀。

壓力容器的焊縫檢測(cè)
使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)電動(dòng)掃查器，如：WeldROVER，即可通過單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣檢測(cè)人員可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接過程中出現(xiàn)的問題，并對(duì)這些問題馬上進(jìn)行解決。

小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以通過狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米。

手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供*檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可輕易將這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄區(qū)別開來。在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。

、
復(fù)合材料檢測(cè)
由分層復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)對(duì)檢測(cè)人員來說可謂是一種挑戰(zhàn)。Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器、以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。

OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格：

一般規(guī)格
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
重量	3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
存儲(chǔ)設(shè)備	SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng)
數(shù)據(jù)文件容量	300 MB

I/O端口
USB端口	3個(gè)
音頻報(bào)警	是
視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
以太網(wǎng)	10/100 Mbps
輸入/輸出線纜
編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向）
數(shù)字輸入	4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V
數(shù)字輸出	4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
采集開啟/關(guān)閉裝置	遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V
電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
報(bào)警	3 TTL，5 V，15 mA
模擬輸出	2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
步速輸入	5 V TTL步速輸入

顯示
顯示屏尺寸	26.4 cm（10.4英寸）（對(duì)角線）
分辨率	800 x 600像素
亮度	700 cd/m2
顏色數(shù)量	1千6百萬
類型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源
電池類型	智能鋰離子電池
電池?cái)?shù)量	1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池）
電池供電時(shí)間	使用兩節(jié)電池，zui少7小時(shí)

環(huán)境指標(biāo)
工作溫度范圍	-10 °C～45 °C （14 ºF～113 ºF）
存儲(chǔ)溫度范圍	-20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池
相對(duì)濕度	45 °C無冷凝條件下，zui大相對(duì)濕度為70 %。
侵入保護(hù)評(píng)級(jí)	設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)
防撞擊評(píng)級(jí)	通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試
MX2模塊的兼容性
MXU 4.1R8及更新版本	OMNI-M2-PA32128PR
MXU 4.0及更新版本	OMNI-M2-PA1664
	OMNI-M2-PA16128
	OMNI-M2-PA32128
	OMNI-M2-UT-2CH
MXU 3.1	OMNI-M-UT-8CH
MXU的所有版本	OMNI-M-PA1664
	OMNI-M-PA16128
	OMNI-M-PA32128
	OMNI-M-PA32128PR
	OMNI-M-PA3232 (200 V)
MXU-M 3.1及更早版本	OMNI-M-PA1664M

相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）

一般規(guī)格
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.）
重量	1.6 kg（3.5 lb）
接口	1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00
聚焦法則數(shù)量	256個(gè)
探頭識(shí)別	自動(dòng)探頭識(shí)別
脈沖發(fā)生器/接收器
孔徑	32個(gè)晶片**
晶片數(shù)量	128個(gè)晶片**

脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	95 V、175 V、340 V
脈沖寬度	30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀	負(fù)方波	負(fù)方波
輸出阻抗	< 25 Ω	< 30 Ω
接收器	PA通道	UT通道
增益	0 dB～80 dB，zui大輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高）	0 dB～120 dB，zui大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	65 Ω	脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）

聲束形成
掃查類型	扇形和線性
組數(shù)量	zui多8個(gè)
數(shù)據(jù)采集
數(shù)字化頻率	在每4個(gè)通道*使用了一個(gè)插值后，為400 MHz （12比特）
zui大脈沖速率	高達(dá)10 kHz（C掃描）

數(shù)據(jù)處理	PA通道	UT通道
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)	zui多8192個(gè)
實(shí)時(shí)平均	2, 4, 8, 16	2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波	射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波	3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器	3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
數(shù)據(jù)顯示
A掃描刷新率	實(shí)時(shí)： 60 Hz

數(shù)據(jù)同步
根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘	1 Hz～10 kHz
根據(jù)編碼器	雙軸： 1步～65536步
可編程的時(shí)間校正增益（TCG）
點(diǎn)數(shù)	32個(gè)：每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。