奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀BondMaster 600
用粘結(jié)檢測評估碳纖維增強塑料汽車零件
使用粘合測試輕松檢查層壓復(fù)合材料
BondMaster 600M 焊接測試儀針對一系列標(biāo)準(zhǔn)檢測方法進行了編程，包括一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、共振，以及顯著改進的機械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 鍵合測試儀的共振模式可測量探頭內(nèi)傳播/駐波的相位和幅度變化。 諧振探頭是窄帶寬接觸式傳感器，探頭晶體阻抗的變化在 BondMaster 600M 鍵合測試儀的 X-Y 顯示中表示。 共振模式是一種非常簡單可靠的分層檢測方法。 通常，可以根據(jù)信號相位旋轉(zhuǎn)來估計分層深度。 BondMaster 600M 粘合測試儀的共振模式非常易于操作，這在很大程度上歸功于其針對層壓復(fù)合材料應(yīng)用的出廠預(yù)設(shè)。
與 NORTEC™ 600 渦流探傷儀類似，BondMaster 600 鍵合測試儀可以輕松無縫地集成到集成檢測系統(tǒng)中，并且可以在工業(yè)環(huán)境中始終如一地運行。
一種經(jīng)濟高效的無損檢測方法
碳纖維增強聚合物 (CFRP) 復(fù)合材料是一種重量輕但強度高的塑料材料，其中包含碳纖維。由于其良好的機械性能，CFRP 材料廣泛用于汽車、航空航天和其他行業(yè)的制造零件。隨著越來越多的 CFRP 零件被生產(chǎn)出來，找到快速、有效的檢測流程變得非常重要。
粘合劑粘合部件和結(jié)構(gòu)在汽車行業(yè)中的作用粘合劑粘合的部件和結(jié)構(gòu)已成為汽車行業(yè)制造的重要組成部分。粘合的完整性和可靠性對于生產(chǎn)高質(zhì)量的最終產(chǎn)品至關(guān)重要。
共振測試可以很容易地檢測到分層。該方法還可以檢測多種類型的脫粘（即蜂窩復(fù)合結(jié)構(gòu)中的皮芯分離）。
然而，共振測試的設(shè)置和操作可能很復(fù)雜。測試需要液體耦合劑，這使得掃描關(guān)節(jié)變得更加困難。由于可能存在污染，某些復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)也不允許使用液體耦合劑。
BondMaster 600 儀器提供不需要耦合劑的鍵合測試方法，例如一發(fā)一收和機械阻抗分析 (MIA)。 BondMaster 600M 型號上可用的共振檢測方法特別擅長檢測復(fù)合結(jié)構(gòu)陣列中的分層和脫粘。它適用
于薄皮復(fù)合材料。
BondMaster 600有兩種型號，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
小巧便攜、重量極輕、符合人體工程學(xué)要求
BondMaster 600 的符合人體工程學(xué)的設(shè)計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在極為狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到大大的的舒適性，而且始終可以操控zui重要的功能。
已經(jīng)實地驗證
BondMaster 600 儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設(shè)計。具有這種機身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境zui惡劣、要求極嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度*的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的價值的工具。
主要特性
設(shè)計符合IP66要求。
長時電池操作時間（長達9小時）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項。
帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
所有設(shè)置配置頁。
有兩個實時讀數(shù)。
存儲容量高達500個文件（程序和數(shù)據(jù)）。
機載文件預(yù)覽。
簡化的界面、鮮亮的顯示
即刻完成應(yīng)用配置，直接訪問所有設(shè)置
BondMaster 600 的一個主要優(yōu)點是其的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個新的功能結(jié)合在一起，開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應(yīng)用選項（預(yù)先設(shè)置）菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕，以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號的能力。
BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。
奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀BondMaster 600 參數(shù)
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機械阻抗分析） |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機械阻抗分析） |
復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
特性 | B600（基本） | B600M（多模式） |
凍結(jié)信號的校準(zhǔn) | √ | √ |
實時讀數(shù) | √ | √ |
應(yīng)用選擇 | √ | √ |
PowerLink探頭的支持 | √ | √ |
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式 | √ | √ |
一發(fā)一收掃頻 | √ | √ |
機械阻抗分析（MIA）模式 | √ | |
諧振模式 | √（包含線纜） | |
校準(zhǔn)菜單（諧振和機械阻抗分析模式） | √ |
一般規(guī)格 | |
外型尺寸（寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 |
標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） |
電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz～ 60 Hz |
輸入與輸出 | 1個USB 2.0設(shè)備端口、1個標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個報警輸出。 |
環(huán)境條件 | |
工作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
存儲溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） |
IP評級 | 設(shè)計符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 |
電池 | |
電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。 |
電池工作時間 | 8到9小時 |
顯示 | |
尺寸（寬 × 高；對角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示) |
模式 | 正常或全屏，8個彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。 |
柵格和顯示工具 | 5種柵格選項，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖） |
連通性與內(nèi)存 | |
PC機軟件 | BondMaster PC軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報告。 |
數(shù)據(jù)存儲 | 500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預(yù)覽功能。 |
界面 | |
語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 |
應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。 |
實時讀數(shù) | 最多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） |
所支持的探頭類型 | |
探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號） | |
探頭接口 | 11針Fischer |
增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 |
旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 |
掃查視圖* | 在0.520 s到40 s之間可變。 |
低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz |
探頭驅(qū)動 | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 |
可變的余輝保留* | 0.1秒到10秒 |
可變的顯示清除* | 0.1秒到60秒 |
可用報警類型* | 3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環(huán)形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應(yīng)）。 |
參考點* | 多達25個用戶定義的點的記錄 |
一發(fā)一收技術(shù)規(guī)格（所有B600型號） | |
支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式?？梢赃x擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查） |
頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） |
增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 |
閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。 |
頻率跟蹤* | 最多有2個用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 |
機械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | |
校準(zhǔn)向?qū)?/span> | 校準(zhǔn)菜單，基于簡單的“BAD PART"（不合格工件）和“GOOD PART"（合格工件）的測量，確定應(yīng)用的頻率。 |
頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz |
諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | |
校準(zhǔn)向?qū)?/span> | 校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定頻率。 |
頻率范圍 | 1 kHz ～ 500 kHz |
* 特定檢測模式在此范圍內(nèi)另有限制。 | |
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