美國SONIX超聲波掃描顯微檢查系統 ECHO LS
特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產效率和產量，使用 ECHO 的設備和軟件
容易的設置和使用
工藝過程監(jiān)測
合格/失效分選
專業(yè)認證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。
優(yōu)勢：
減少實驗室空間（占地面積?。?/span>
鍵盤快捷鍵（方便移動操作）
全焊接機身框架（促進平臺穩(wěn)定性）
降低水槽高度（人體工程學設計）
可同時進行反射掃描和透射掃描
最大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜（易于排干水）
探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）
可滑動支架
符合歐洲機械指令
緊湊、穩(wěn)定的結構設計（低維護）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板（方便維護）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）
美國SONIX超聲波掃描顯微檢查系統 ECHO LS 規(guī)格參數：
掃描軸（X 軸）：
定位裝置： 線性伺服馬達
最大速度：1000mm/sec
重復精度：+/-0.5um
編碼器分辨率：0.5um
最大掃描區(qū)域：350mm
步進軸（Y 軸）：
定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達
分辨率：0.25um
最大掃描區(qū)域：350mm
聚焦軸（Z 軸）：
定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達
分辨率：0.25um
最大行程：50mm
夾具：
JEDEC 標準尺寸托盤夾具
掃描平臺可固定*的托盤夾具
透射桿探頭固定
機臺尺寸：
W31"xD31"xH48’’(約長 79cm*寬 79cm*高 122cm)
流體系統：
循環(huán)泵和 5um 過濾器
超聲波儀器
DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發(fā)生器
可選 U4 超高頻脈沖發(fā)生器
其它：
帶腳輪的擺放桌
緊急開關和安全鎖
較低的取放樣品區(qū)域
其它特色軟件功能選項
TAMI SCAN: 一次掃描得到最多 200 張斷層圖像
ICEBERG: 強大的離線分析技術
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline：遠程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器
ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供先進的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數據。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導幫助所有用戶，從入門到精通。
SONIX 軟件優(yōu)勢
● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能
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