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所 在 地深圳市
更新時(shí)間:2024-10-22 17:01:52瀏覽次數(shù):59次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)v 該化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)可用于各類半導(dǎo)體集成電路、氧化物、金屬、STI、SOI等產(chǎn)品的CMP平坦化拋光。 通過(guò)更換拋光頭可兼容4、6、8英寸晶圓
v 系統(tǒng)功能:手動(dòng)上下片,程序自動(dòng)進(jìn)行拋光,配有終點(diǎn)監(jiān)測(cè)裝置,配置半自動(dòng)loading & unloading托盤(pán)系統(tǒng),8寸規(guī)格,方便8寸晶圓上下片
v 拋光數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè):具有摩擦力監(jiān)測(cè)功能
v 配備紅外溫度計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)拋光過(guò)程中拋光墊表面溫度
v 拋光盤(pán)直徑≥20inch(508mm) 轉(zhuǎn)速范圍:30-200rpm
v 拋光頭wafer加壓方式:氣囊加壓,帶有背壓功能
v wafer壓力控制范圍:70-500g/cm2
v 保持環(huán)壓力控制范圍:70-700g/cm2
v 拋光頭轉(zhuǎn)速范圍:30-200rpm 擺動(dòng)幅度:±10mm
v 拋光液供應(yīng)系統(tǒng):3個(gè)可調(diào)流量蠕動(dòng)泵供液,3路獨(dú)立的拋光液通道,滴液位置可調(diào)
v 配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng):含專用監(jiān)測(cè)軟件,帶有End point detection功能
v 控制系統(tǒng):PC工控機(jī)控制,觸摸屏操作,可存儲(chǔ)20個(gè)加工程序,加工程序最多可設(shè)6個(gè)不同加工階段
v 均勻性 (1sigma,EE(Edge Exclusion):5mm)
片內(nèi)非均勻性WIWNU≤5%
片間非均勻性WTWNU≤5%
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