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所 在 地深圳市
更新時(shí)間:2024-10-22 16:39:05瀏覽次數(shù):31次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 化工儀器網(wǎng)v 為了識(shí)別前沿封裝微電子應(yīng)用中最小和最細(xì)微的缺陷,ECHO VS包括標(biāo)準(zhǔn)功能,如用于聲耦合的熱水、用于有效捕獲用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質(zhì)量,MFCI用于在的應(yīng)用中增強(qiáng)圖像質(zhì)量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他封裝技術(shù)的超聲波無損檢測(cè)設(shè)備
v 檢測(cè)薄至0.01μm的空氣缺陷,并在空間上解決低至5μm的缺陷
v 圖像優(yōu)化,提高復(fù)雜模制倒裝芯片(MUF)和具有聚酰亞胺層的封裝的圖像質(zhì)量
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