您好, 歡迎來(lái)到化工儀器網(wǎng)！ 登錄| 免費(fèi)注冊(cè)| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
您好, 歡迎來(lái)到化工儀器網(wǎng)！ 登錄| 免費(fèi)注冊(cè)| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
18772609610,18319843923
當(dāng)前位置：研啟科學(xué)儀器（東莞）有限公司>> LD12解鍵合機(jī)
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地深圳市
更新時(shí)間：2024-10-22 15:26:49瀏覽次數(shù)：60次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)LD12解鍵合機(jī)
一、LD12 去鍵合模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時(shí)間的，在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓，也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。
LD12 能夠快速、仔細(xì)地完成3維集成應(yīng)用，帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應(yīng)用、3維 MEMS 和 CIS 應(yīng)用以及電力設(shè)備應(yīng)用。
二、亮點(diǎn)
去鍵合時(shí)間短
處理工藝溫和
高度自動(dòng)化
與廣泛的普通玻璃載體系統(tǒng)兼容
在用 LD12 去鍵合過(guò)程中，波長(zhǎng)308納米的掃描過(guò)晶圓。在激光的作用下，玻璃載片與減薄晶圓間的粘合連接消失。激光打破吸收紫外線的粘合連接或者玻璃載片上吸收紫外
線的釋放層。去鍵合后，可用真空鑷子除去玻璃載片。所有相關(guān)去鍵合參數(shù)，如掃描模式和激光能量密度，可編輯成方案。
集成在第二代XBC300 去鍵合機(jī)中的激光去鍵合模塊 LD12，提供包含襯底處理和清除載體在內(nèi)的全自動(dòng)流程。
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，化工儀器網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
溫馨提示：為規(guī)避購(gòu)買(mǎi)風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。
化工儀器網(wǎng)