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XQ-2B型金相試樣鑲嵌機
XQ-2B型金相試樣鑲嵌機
一、概述：
XQ-2B型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現(xiàn)本機制樣時可無人看管的效果。XQ-2B型金相試樣鑲嵌機是大專院校、工礦企業(yè)實驗室理想的制樣設(shè)備。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1、試樣壓制直徑：φ22、φ30、φ45三種規(guī)格（標準配置一種，訂購時選擇）
2、溫控范圍：室溫-200℃
3、定時范圍：0-890S
4、整機功率：≤800 W
5、輸入電源：單相AC 220 V，50 Hz
6、外型尺寸：440 mm×253 mm×310 mm
7、凈重：32Kg
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