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1. 反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅,純度99.5%以上,采用無壓燒結(jié)工藝燒制；

①　單組反應(yīng)器芯片為多片式結(jié)構(gòu),采用專有技術(shù)高溫鍵合成一個整體,消除了泄露風(fēng)險。芯片自帶溫度探頭,實時監(jiān)控反應(yīng)溫度變化；

②　反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式"設(shè)計,一面是反應(yīng)通道,一面是換熱通道,兩種功能集成在一塊碳化硅板上,極大的提高了換熱效率；

③　換熱系統(tǒng)的冷熱媒介可直接注入反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi),通道采用流線型設(shè)計并安裝擾流散器,既滿足了媒介的快速流動,不會產(chǎn)生明顯壓降,又可使媒介與芯片本體充分接觸,有利于控制反應(yīng)溫度；

④　反應(yīng)器模塊單元帶有保溫隔熱層,使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬大部分無接觸,保溫隔熱性能大大提高,節(jié)約能耗,同時增加了設(shè)備使用中的安全性；

⑤　本反應(yīng)器體積緊湊、結(jié)構(gòu)清晰,可方便進行串聯(lián)或并聯(lián)操作,滿足各種不同需求；

⑥　反應(yīng)路徑無仼何金屬接觸,進岀液口使用錐形連接器,便于快速連接PTFE管線,另外也可根據(jù)具體需求定制進出口接頭；

⑦　反應(yīng)器芯片可靈活定制。公司具備碳化硅制品生產(chǎn)加工線,可根據(jù)用戶具體需求定制加工。