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HORIBA XGT-1000WR主要技術指標：
1、 分析元素：Si～U(Cd/Pb高精度型)；Na～U(任選：φ1.2 mm/φ0.1 mm切換方式型)
2、 檢測精度：Cd/Pb/Hg/Br≤2 ppm, Cr≤5 ppm
3、 檢測倉內(nèi)部尺寸：zui大460×360 mm(高150 mm)
4、X射線照射徑：φ1.2 mm(可選：φ1.2 mm/φ0.1 mm 切換)
5、 檢測器：高純硅檢測器 XEROPHY
6、 設備重量：約 265 kg(不含桌子、計算機)
7、 外形尺寸：分析部分：610(W)×750(D)×500(H)mm
8、 信號處理部：220(W)×500(D)×480(H)mm
9、可同時測量4層金屬鍍層的厚度。
HORIBA擁有堀場制作所擁有70多年的X射線分析技術沉淀，其在X射線分析技術及激光技術方面遙遙。特別是在能量色散XRF方面的XGT（X射線導向管聚焦）技術實現(xiàn)了微小面積、高X射線能量聚焦測量，確保了微區(qū)測量、快速測量、高精度測量。HORIBA XGT1000WR便是一款經(jīng)典機型。其X熒光光譜儀在世界范圍內(nèi)被廣泛推薦使用如Sharp,Philip,SONY,LG,JVC，NEC，HP等等，另有荷蘭海關以及歐洲zui富盛名的檢測機構TUV萊茵公司也都使用HORIBA的熒光光譜儀。廣泛應用于RoHS，ELV，WEEE歐盟環(huán)保指令的檢測和過程控制
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