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熱循環(huán)試驗是將被測產(chǎn)品反復暴露在高低溫環(huán)境下，觀察產(chǎn)品物理或機械變化的試驗。
這是基于產(chǎn)品熱應(yīng)力的耐久性評價實驗之一。通常，在熱循環(huán)測試中，溫度變化比產(chǎn)品使用的實際環(huán)境更快。
這是一種加速試驗，通過施加快速的溫度變化來加速產(chǎn)品因溫度變化而劣化的速度，并在短時間內(nèi)通過實驗評估產(chǎn)品的耐久性。
熱循環(huán)試驗的應(yīng)用
通常進行熱循環(huán)測試來評估熱膨脹系數(shù)較大的產(chǎn)品（例如樹脂產(chǎn)品）的耐久性。它也不適用于單一材料，而是適用于多種材料組合或連接的產(chǎn)品。粘合還包括應(yīng)用于其他部件表面的產(chǎn)品，例如薄膜。
不同的材料具有不同的熱膨脹系數(shù)，溫度的變化會導致載荷施加到兩者之間的接合處。如果接頭因熱膨脹差異而受到重復載荷，可能會出現(xiàn)產(chǎn)品尺寸變化、接頭開裂、剝落等問題。熱循環(huán)測試也是確認電子元件和半導體質(zhì)量的必要測試。
電子元件和半導體中使用各種材料，每種材料具有不同的熱膨脹系數(shù)。進行熱循環(huán)測試，通過重復不同的熱膨脹來確認和評估對每個產(chǎn)品質(zhì)量的影響。
在其他情況下，這不是在產(chǎn)品開發(fā)過程中完成的，而是為了分析市場上出現(xiàn)的缺陷。如果假設(shè)故障原因是重復的溫度變化，則可以通過進行熱循環(huán)測試來驗證從原因調(diào)查中推斷出的假設(shè)。
熱循環(huán)試驗原理
熱循環(huán)測試是使用可以控制溫度的恒溫層進行的。設(shè)置高溫、低溫、各保持時間、溫度變化率（溫度變化時間）、恒溫層的重復次數(shù)等試驗條件。
此外，溫度變化應(yīng)記錄在測試歷史中，以確認測試正確執(zhí)行。在測試過程中，可以定期檢查測試項目。
例如，如果是樹脂制品，請檢查是否有裂紋等異常情況，以及貼在產(chǎn)品表面的裝飾膜是否有皺紋或剝落等，重要的是要檢查。外觀異常。
