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回流焊設(shè)備是用于粘合印刷電路板和電子元件的設(shè)備。
焊接用于粘合印刷電路板和電子元件，回流設(shè)備用于自動將焊料粘貼到板上并安裝元件。
回流焊是在電路板上安裝表面貼裝元件時的一種工藝，將焊料粘貼到電路板上所需的位置，并將電子元件粘合到焊料覆蓋的位置。有用于制作原型的小型回流焊機，和用于制造批量生產(chǎn)的產(chǎn)品的大型回流焊機。
回流焊設(shè)備的應(yīng)用
回流焊設(shè)備是一種自動將焊料粘貼到印刷電路板上并安裝電子元件進行表面貼裝的設(shè)備。當(dāng)將元件焊接到印刷電路板上時，有一種使用烙鐵手動焊接電子元件的方法，但是如果元件數(shù)量較多或者電子元件與電子元件之間的結(jié)合表面不牢固，則這可能會很困難。粘合起來非常小，將是一項極其困難的任務(wù)。近年來，隨著電路的集成度越來越高，元件變得越來越小、封裝越來越密，人們擔(dān)心手工焊接可能會導(dǎo)致粘合力不足或短路。因此，通過使用允許精密表面安裝的回流設(shè)備，可以實現(xiàn)可靠的電路板組裝。
回流焊設(shè)備原理
首先，我將解釋回流焊過程。將焊料粘貼到印刷電路板上，并將表面貼裝元件放在上面。通過在這種狀態(tài)下加熱電路板、焊料和電子元件，電路板和元件自動粘合在一起。回流焊設(shè)備可以自動執(zhí)行這些過程。
要使用它，請在安裝零件之前首先將必要的數(shù)據(jù)輸入回流設(shè)備。所需數(shù)據(jù)包括諸如在印刷電路板上的何處施加焊料、應(yīng)將哪些電子元件安裝在何處以及熔化焊料需要什么溫度等信息。另外，在熔化和粘合焊料時，必須檢查焊接所需的溫度不高于電子元件的耐用溫度，并以秒為單位設(shè)定加熱溫度和加熱時間。此設(shè)置稱為溫度曲線。有些產(chǎn)品可以自動創(chuàng)建溫度曲線。
由于它是一種非常方便的設(shè)備，因此對于制造商在開發(fā)過程中制造原型非常有用。
